글로벌 반도체 시장에서 경쟁사의 시설 확충과 대형 고객사의 압박이 동시에 불어닥치며 삼성전자 주가를 향한 우려가 커지는 모양새다.
TSMC가 3나노 생산능력을 확대하는 가운데 일론 머스크 테슬라 최고경영자가 중국산 메모리 대량 생산 가능성을 언급하며 견제에 나섰다.
파운드리 수율 확보와 메모리 가격 방어라는 두 가지 과제를 동시에 떠안은 삼성전자의 수급 지표와 대응 전략에 시장의 관심이 쏠린다.
TSMC 3나노 증설과 머스크의 경고
TSMC는 타이난에 3나노 공장을 추가 신설해 오는 2028년부터 양산에 돌입하며 파운드리 점유율 격차를 넓히겠다는 구상을 공개했다.
비슷한 시기 일론 머스크는 소셜미디어를 통해 중국이 2028년 막대한 메모리를 생산할 것이라며 기존 공급사들의 가격 정책을 꼬집었다.
파운드리에서는 첨단 공정의 주도권 경쟁이 격화하고 메모리 분야에서는 대형 구매자의 가격 협상력 강화 시도가 겹쳐 부담을 더한다.
포터의 경쟁 전략으로 본 압박의 실체
마이클 포터의 산업 분석 관점에 따르면 신규 경쟁자의 진입과 구매자의 협상력 증가는 기업의 장기 수익성을 약화하는 주요 요인이다.
TSMC가 검증된 공정 물량을 늘리면 삼성전자가 파운드리 분야에서 대형 신규 고객을 유치하는 과정이 한층 까다로워질 수 있다.
메모리 시장 역시 중국산 범용 제품의 공급이 대폭 확대될 경우 범용 D램 거래에서 가격 주도권을 유지하기가 쉽지 않을 전망이다.
실제 수주와 고성능 메모리 검증 과제
다만 미래의 공급 전망과 현재 시장에서 유통되는 제품의 실제 대체 가능성 사이에는 여전히 상당한 격차가 존재하는 것도 사실이다.
고대역폭 메모리와 첨단 D램 영역에서는 단순 물량 증산보다 엄격한 기술 수율과 주요 고객사의 제품 인증 확보가 성패를 가른다.
삼성전자 주가의 반등 여부는 단순한 경쟁사의 발표보다 첨단 공정 수율 안정화와 고부가가치 제품의 실질적인 수주 성과에 달려 있다.
기술 격차를 뛰어넘는 실제 수주 성과가 뒷받침되지 않는다면 파운드리와 메모리 양대 축에서 수익성 방어 부담은 지속될 수밖에 없다.
외인과 기관의 수급 흐름 역시 경쟁사의 대규모 증설 발표보다 삼성전자의 고성능 HBM 납품 실적과 수율 개선 속도를 먼저 반영한다.
향후 삼성전자 주가 행보를 가늠하려면 머스크의 발언 자체보다 2나노 이하 첨단 공정 수주와 고부가 D램의 판가 유지 여부를 따져야 한다.