미국의 강력한 반도체 수출 규제로 촉발된 중국의 기술 독립 움직임이 이제는 예상을 초월하는 속도로 진화하고 있습니다. 화웨이는 2019년부터 자회사들을 통해 반도체 관련 기업 60여 곳에 대규모 투자를 단행했고, 그 결과 7나노와 5나노 공정에 기반한 칩 생산에 성공했습니다. 나노 공정은 반도체 회로의 미세함을 의미하며, 수치가 작을수록 기술 수준이 높다는 평가를 받습니다. 현재 화웨이는 3나노 공정 양산을 목표로 하고 있으며, 이는 글로벌 최고 수준의 기술에 육박하는 성과입니다. 특히 미국 엔비디아 칩 수입이 차단되자 중국 주요 빅테크 기업들이 화웨이 칩 시험에 나서며 ‘완전한 자립’을 현실화하고 있습니다.
HBM도 넘보는 중국, D램도 위협한다
중국의 반도체 도전은 단순히 스마트폰 칩을 넘어서 이제는 고성능 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 분야까지 확장되고 있습니다. CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있는 D램 시장에 본격 진입한 데 이어, 올해 안에 HBM 시제품 생산을 시작하고 내년부터 본격 양산에 돌입할 계획입니다. HBM은 인공지능, 자율주행차 등에서 핵심 부품으로 쓰이는 만큼 기술 난도가 높아 지금까지는 한국이 기술 격차를 유지해왔습니다. 하지만 중국의 공격적 투자와 기술 확보 전략이 현실화되면서 시장 점유율 10% 돌파 가능성까지 언급되고 있어 업계의 우려는 커지고 있습니다. 특히 CXMT는 기존 대비 저렴한 가격으로 승부수를 던질 가능성이 높아 수익성 압박도 예상됩니다.
삼성·SK, 기술과 인재 모두 사수 총력전
삼성과 SK하이닉스는 기술 격차 유지뿐만 아니라 ‘인재 확보’ 경쟁에서도 발 빠르게 움직이고 있습니다. SK하이닉스는 오는 10월부터 HBM4 양산을 시작하며, 수율(양품률)을 70% 수준까지 끌어올린 상태입니다. 이 제품은 엔비디아 차세대 AI용 GPU ‘루빈’에 탑재될 예정으로, 고성능 AI 시장을 선점하려는 전략의 일환입니다. 삼성전자도 HBM3E 성능 테스트를 거의 마치고 있으며, 빠르면 6월 안에 엔비디아의 공급망에 편입될 가능성이 제기되고 있습니다. 기술 확보 외에도 글로벌 인재 유치에 힘을 쏟고 있는데, 삼성은 올해 애플, 퀄컴 등에서 핵심 인력을 대거 영입했으며, SK하이닉스도 미국 현지 포럼을 통해 글로벌 채용에 속도를 내고 있습니다.
속도에 밀리면 끝…“이젠 진짜 위기”
업계 전문가들은 “중국은 아직 장비 기술이 부족하고 수율이 낮다”는 점에서 여전히 기술 격차가 존재한다고 분석합니다. 하지만 중국은 과거에도 속도와 물량으로 전 세계 시장을 뒤흔든 사례가 많기 때문에, 이번에도 단기간에 판도가 뒤바뀔 수 있다는 우려가 커지고 있습니다. 특히 가격 경쟁력을 무기로 한 중국 제품이 글로벌 시장에서 빠르게 확산될 경우, 국내 기업들의 수익성과 점유율 모두 위협받을 수 있습니다. 더불어 기술뿐만 아니라 핵심 인재의 유출까지 겹친다면, 한국 반도체 산업 전반에 걸쳐 치명적인 결과를 초래할 수 있다는 경고도 나오고 있습니다. 결국 기술, 인재, 생산력 모두를 아우르는 총력전이 필요한 시점입니다.
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