한화그룹 반도체장비 계열사인 한화세미텍의 HBM 장비 수주 기대감 뒤에 숨겨진 재무 리스크를 집중 점검한다. <편집자 주>
한화세미텍(옛 한화정밀기계)이 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급망 진입이라는 전략적 성과의 이면에서 '회계적 산소호흡기'로 연명하는 위태로운 행보를 보이고 있다. 올해 1월 97억원 규모의 열압착(TC)본더 첫 수주 공시로 시장의 기대를 모았지만 실제로는 적자가 지속되는 상황에서 916억원의 '이연법인세자산'을 설정해 간신히 자본잠식을 면했다.
이 자산의 가치를 증명하기 위해 향후 한화세미텍이 부담해야 할 '4000억원대 누적 이익'은 HBM 시장 낙관론만으로 해결하기 어려울 수 있다는 우려가 나온다.
'916억' 이연법인세자산, 재무건전성 지키는 마지막 보루
6일 한화세미텍의 2025회계연도 감사보고서에 따르면 한화세미텍은 지난해 이연법인세자산으로 915억9719만원을 계상했다.
이연법인세자산은 흑자를 냈을 때 낼 세금을 미리 깎아주는 '절세혜택'이다. 과거의 적자(이월결손금) 등을 장부에 자산으로 잡았다가 미래에 이익이 발생하면 그만큼 법인세를 내지 않아도 되는 구조다.
하지만 이는 양날의 검이다. 회계상 자산으로 인정받으려면 미래에 이 혜택을 다 누릴 수 있을 만큼 충분한 이익이 발생할 가능성이 높아야 한다는 엄격한 전제가 필요하기 때문이다.
지난해 한화세미텍은 이 자산이 없었다면 재무적으로 타격이 컸을 것으로 보인다. 지난해 말 기준 자본총계는 2429억5786만원이었지만 이 중 916억원의 이연법인세자산이 자산에서 제외됐다면 자본총계는 약 1500억원대로 급감하게 된다.
이렇게 되면 158.43%였던 부채비율이 250%를 상회하게 된다. 통상 부채비율 50~80%대를 유지하는 우량 반도체장비 업계 평균의 3배를 웃도는 수치다. 이 정도 부실은 금융권 신규 차입 때 제한이 걸리는 것은 물론 대규모 수주에 필수인 이행보증보험 가입이 막힐 가능성이 있는 등 정상적인 영업활동에 치명적인 제약이 될 수 있다.
업계 관계자는 "SK하이닉스라는 대형 고객사 유치를 시작으로 반도체장비 시장에서 외연을 확장하려면 안정적인 재무 조건이 선행돼야 한다"며 "대규모 이연법인세자산이 절실했던 이유"라고 해석했다.
HBM 장밋빛 전망 쏟아지지만…'3800억' 벌어야 증명되는 자산가치
문제는 916억원의 자산가치를 정당화하기 위해 앞으로 얼마의 이익을 내야 하는지다. 법인세율을 역산해보면 한화세미텍은 향후 수년 내에 약 3800억원의 누적 과세소득을 내야 이 혜택을 모두 누릴 수 있다. 게다가 한화세미텍은 지난해 이연법인세자산을 전년도인 2024년 대비 약 45% 늘려 잡으며 미래에 벌어들여야 하는 수익 규모를 더 키웠다. 2024년 629억4398만원에서 1년 만에 286억원을 더 자산으로 잡으며 향후 한화세미텍이 창출해야 하는 수익이 최대 1400억원 늘었다.
이 같은 행보는 한화세미텍이 그만큼 사업성과를 장밋빛으로 예상한다는 방증이기도 하다. HBM이 인공지능(AI) 메모리 시장의 핵심 성장동력이 되면서 공급을 늘리기 위한 고객사들의 장비 주문도 이어질 것이라는 전제가 반영된 것으로 보인다.
실제로 시장에서는 HBM을 비롯한 AI 메모리 산업에 대한 긍정적인 전망이 쏟아지고 있다. 글로벌 시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 핵심 장비인 TC본더 시장은 올해 본격적인 반등을 시작해 2030년까지 연평균 약 13%의 강한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 올해 이후 AI 반도체 시장 확대로 HBM 수요가 대폭 증가할 예정인 만큼 적층 공정의 정밀도를 결정 짓는 TC본더와 차세대 기술인 하이브리드본더 발주 역시 늘어날 수밖에 없다.
더구나 한화세미텍이 한미반도체에 이어 SK하이닉스의 제2공급사로 부상하면서 장부상 가정한 '미래수익'이 현실화될 가능성에 힘이 실리고 있다. 지난해 테스트 과정을 거쳐 올 초 SK하이닉스로부터 약 97억원 규모의 HBM 제조용 TC본더 장비를 수주하며 이미 양사 간 협력의 물꼬를 텄음을 입증하기도 했다. 이 공급 계약을 마지막으로 한화세미텍이 SK하이닉스에서 얼마를 수주하는지는 알 수 없게 됐지만 6세대 HBM인 HBM4 전환 국면에서 양사 간 파트너십은 더욱 공고해질 것으로 전망된다.
다만 수주랠리에 따른 현금흐름은 개선돼야 한다. 한화세미텍은 지난해에도 영업활동현금흐름이 -175억원을 기록하며 2년 연속 마이너스를 지속했다. 2024년 241억원이었던 장기매입채무(외상값)가 지난해 700억원으로 폭증하면서 지출을 미루는 방식으로 현금유출을 막고 있는 실정이다.
한미반도체와 '특허 분쟁', 낙관적 전망 흔드는 시한폭탄
하지만 한화세미텍의 '3800억원에 달하는 미래수익' 시나리오 앞에는 한미반도체와의 특허 소송이라는 거대한 암초가 있다. 현재 양사는 HBM 핵심 장비인 TC본더의 기술 권리과 관련해 날 선 법정공방을 벌이고 있다. 만약 소송 결과가 한화세미텍에 불리하게 작용할 경우 패소에 따른 손해배상금 지불을 넘어 장비판매 금지나 로열티 지급 등의 치명적인 결과로 이어질 수 있다. 이는 한화세미텍이 장부상 계상한 미래이익의 근간을 뿌리째 흔들 수 있는 변수다.
회계상 이연법인세자산은 '수익발생 가능성'이 높을 때만 자산으로 인정된다. 특허 침해 판결로 주력 제품의 판로가 막히거나 수익성이 급격히 악화될 경우 916억원의 자산은 일시에 '손상차손'으로 처리돼 증발할 위험이 크다. 자본의 상당 부분을 차지하는 이 자산이 사라지면 한화세미텍은 곧바로 심각한 자본잠식 위기에 직면하고, 이는 SK하이닉스와의 공급 계약 유지나 추가 수주에도 부정적인 영향을 미치게 된다.
한화세미텍이 장부에 포함한 916억원의 자산은 결국 미래의 압도적인 성공을 전제로 한 외상표라는 분석이 설득력을 얻는다. 만약 실질적인 이익지표가 기대치를 밑돌거나 한미반도체와의 특허 소송 등 대외 변수로 실적개선이 지연될 경우 이 자산은 일시에 감액 처리돼 재무구조를 무너뜨릴 수 있다.
장소희 기자
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