"삼성 美 테일러시 파운드리 공장 ASML 장비 인도 미뤄"

로이터통식 익명 복수 소식통 인용 보도
"주요 고객 아직 전혀 확보 못했기 때문"
"현장 직원도 돌려보내"…삼성 "순환근무 일환"

[이데일리 이소현 기자] 삼성전자(005930)가 미국 텍사스주 반도체 공장용으로 주문한 네덜란드 반도체 장비업체 ASML 장비 인도를 미뤘다고 18일(현지시간) 로이터통신이 보도했다.

서울 서초동 삼성전자 사옥에 삼성 기가 펄럭이고 있다.(사진=방인권 기자)

로이터는 3명의 익명 소식통들을 인용해서 삼성전자가 170억달러(23조원)를 투자해 건설 중인 텍사스주 테일러시 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에서 ASML 장비 수령을 연기했다고 전했다.

이는 삼성전자가 테일러시 공장과 관련해 주요 고객을 아직 전혀 확보하지 못했기 때문이라고 로이터는 지적했다.

ASML은 첨단 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 올해 초 삼성전자에 인도할 예정이었는데 아직 출하하지 않았다고 전했다. EUV 장비는 대당 가격이 2억달러에 달하며 스마트폰, AI 서버 등에 들어가는 첨단 반도체를 제작하는 데 사용된다. 삼성전자가 몇 대의 EUV 장비를 주문했는지, 어떤 지급 조건을 체결했는지는 명확하지 알려지지 않은 상태다.

삼성전자가 일부 다른 공급업체들의 주문도 보류한 데 따라 업체들은 다른 고객을 찾거나 현장 배치 직원을 돌려보내고 있다고 소식통들은 전했다.

ASML과 삼성전자 측은 이와 관련한 로이터의 논평 요청을 거부했다.

이러한 장비 납품 지연은 삼성전자의 주력 사업인 메모리반도체를 넘어 대만의 TSMC가 장악하고 있는 파운드리로 포트폴리오를 확장하려는 핵심 계획인 테일러시 파운드리 공장에 새로운 차질을 빚고 있다고 로이터는 짚었다.

이런 상황은 대만 TSMC, SK하이닉스(000660)와 같은 경쟁사들과 삼성전자 간의 격차가 벌어지고 있음을 강조한다고 로이터는 지적했다.

로이터는 “세계 최대 칩 장비 공급업체인 ASML은 지난 15일 인공지능(AI) 이외의 시장에서 약세와 반도체 공장 건설 지연 등을 이유로 내년 실적 전망치를 하향 조정했다”며 “ASML은 공장 건설을 지연한 고객사의 이름은 밝히지 않았는데 삼성전자가 일부 그 첫 사례”라고 말했다.

앞서 삼성전자는 지난 4월 테일러시 파운드리 공장의 가동 시점을 당초 계획이었던 올해가 아닌 2026년에 시작할 것이라고 밝혔다.

월가에선 삼성전자의 파운드리 공장 가동 시점이 추가로 연기될 가능성도 제기했다. 맥쿼리는 이와 관련해 “신규 고객이 없으면 2026년 일정도 어려워 보인다”며 “추가 지연과 자산 상각의 가능성이 있다”고 지난 9월 보고서에서 밝혔다.

이민히 BNK투자증권 애널리스트는 “삼성이 내년 초까지 다른 장비를 주문하지 않으면 생산 시작에 필요한 리드 타임을 고려할 때 추가 지연을 알 수 있다”고 말했다.

이 사안에 정통한 소식통은 로이터에 “삼성전자는 내년 초까지 공장 건설을 완료하는 것을 목표로하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 이에 대해 “2026년에 테일러 공장 생산을 시작한다는 계획에는 변화가 없으며, 인력의 복귀는 일상적인 순환 근무의 일환”이라고 설명했다고 로이터는 전했다.

이소현 (atoz@edaily.co.kr)