SOCAMM·CXL·유리기판·폴더블…차세대 IT '4대 천왕' 주목

[이포커스] 인공지능(AI) 시대가 본격 개화하면서 IT 기술 지형도가 급변하고 있다.

기술은 고도화되고 생산 경쟁력이 시장 지배력을 좌우하는 시대로 접어들면서, 차세대 기술을 선점하려는 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다.

증권가에서는 향후 IT 시장을 이끌 핵심 기술로 ▲SOCAMM(압축 부착형 메모리 모듈) ▲CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) ▲유리기판 ▲폴더블 등 4가지 분야를 주목하며 관련 투자 전략 마련에 분주하다.

신한투자증권 IT팀은 17일 보고서를 통해 이들 4대 기술의 부상과 투자 기회를 분석했다. 보고서는 AI 확산에 따른 기술 고도화와 시장 변화 속에서 이들 기술이 새로운 성장 동력이 될 것으로 내다봤다.

SOCAMM…저전력·고성능 메모리 시대 개막

AI 열풍으로 데이터센터 투자가 급증하면서 고성능, 고효율, 고용량 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있다. SOCAMM은 이러한 요구에 부응하는 맞춤형 메모리로, 기존 모듈보다 낮은 전력으로 높은 성능을 구현해 차세대 DRAM 시장의 포문을 열 기술로 꼽힌다. 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 선도 기업과 고부가 기판 업체들의 수혜가 예상된다. 2026년부터 본격적인 실적 기여가 기대되며, 밸류에이션 부담에도 불구하고 2025년 주가 반등 가능성이 점쳐진다.

CXL…데이터 처리 효율 극대화 '첨병'

CXL은 서버 내 유휴 메모리를 최소화하고 여러 장치의 자원을 묶어(풀링) 유연하게 활용함으로써 시스템 운용 효율을 높이고 비용을 절감하는 차세대 인터페이스 기술이다. 인텔, AMD 등 주요 CPU(중앙처리장치) 기업들이 CXL 기술 채택을 본격화함에 따라 CXL D램, 컨트롤러, 스위치, 관련 테스트 장비 등 생태계 전반에 걸쳐 '낙수효과'가 기대된다. 특히 2026년 등장할 CXL 3.0의 메모리 확장·공유 기술이 핵심으로 부상할 전망이며, 관련 기업들의 주가는 올 하반기부터 우상향 곡선을 그릴 가능성이 높다는 분석이다.

유리기판…반도체 패키징 '게임 체인저'

AI 반도체의 성능 경쟁이 심화하면서 칩 자체의 미세화뿐 아니라 이를 탑재하는 기판의 혁신도 중요해지고 있다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 평탄도가 뛰어나 미세 회로 구현에 유리하고, 열에 강해 대면적화에 용이하며 가격 경쟁력까지 갖춰 차세대 패키징 기판으로 주목받고 있다. 관련 유리 가공, 소재, 장비 기업 및 기판 업체들의 중장기적인 수혜가 예상된다. SOCAMM과 마찬가지로 2026년 실적 기여 본격화, 2025년 주가 선반영 가능성이 제기된다.

폴더블…폼팩터 혁신, 부품주 '기회'

스마트폰 시장의 새로운 활력소로 떠오른 폴더블 기기는 폼팩터(기기 형태) 변화에 따른 부품 산업의 성장을 이끌고 있다. 특히 디스플레이, 힌지(경첩) 등 폴더블의 휴대성과 사용성을 좌우하는 핵심 부품 관련 기업들의 수혜가 집중될 전망이다. 기기의 무게와 두께를 줄이는 기술 경쟁력이 핵심으로, 관련 IT 부품 공급망(밸류체인) 내 기술력 있는 기업들에 대한 관심이 필요하다. 신제품 출시 전 밸류체인이 확정되는 시점(2H25~1H26)이 밸류에이션 재평가 및 주가 상승의 기회가 될 것으로 보인다.

신한투자증권 오강호 연구원은 "AI 기술 발전은 IT 하드웨어 전반의 혁신을 요구하고 있으며, SOCAMM, CXL, 유리기판, 폴더블은 이러한 변화의 중심에 있는 핵심 기술"이라며 "각 기술의 개화 시점과 수혜 기업을 면밀히 분석해 중장기적인 관점에서 투자 전략을 수립해야 할 시점"이라고 조언했다.

이포커스 곽유민 기자 ymkwak@e-focus.co.kr

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