한미반도체, HBM 시장 성장에 2Q 실적도 훈풍

한미반도체가 SK하이닉스향 고대역폭메모리(HBM) TC본더 매출로 2분기 호실적을 기록했다. 한미반도체는 내년 말 신규 공장을 증설해 수요 확대에 대응하는 한편, 2026년까지 HBM 기술 흐름에 맞춘 신제품을 선보인다는 구상이다.

한미반도체는 2분기 연결기준 매출 1234억원, 영업이익 554억원을 잠정 기록했다고 26일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 151.6%, 396% 증가했다.

한미반도체는 올해 하반기부터 '2.5D 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER)', 2025년 '마일드 하이브리드 본더(MILD HYBRID BONDER)', 2026년 하반기에는 ‘하이브리드 본더(HYBRID BONDER)'를 출시할 계획이다. 이를 통해 한미반도체는 2024년 6500억원, 2025년은 1조 2000억원, 2026년 2조원의 매출을 내는 것을 목표로 하고 있다.

한미반도체는 지난 2002년 지적재산부를 창설한 후 지적재산권 보호와 강화에 주력하며 현재까지 총 120여건의 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 한미반도체는 자체 기술력, 내구성을 강점으로 내세우며 글로벌 시장에서 HBM 장비 경쟁력을 자신하고 있다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더가 올해 3분기부터 본격적인 납품이 시작될 것으로 기대하고 있다. 한미반도체는 또 최근 확보한 연면적 1만평의 공장 설립 부지에 2025년 말 신규 공장을 증설하면 2026년 매출 목표인 2조원 달성이 한층 가까워질 것으로 본다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "인공지능 반도체 수요로 HBM 시장이 커지면서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 듀얼 TC 본더와 HBM 6 SIDE 인스펙션의 수주가 증가했다"며 "기존 주력 장비인 '마이크로쏘&비전플레이스먼트'의 판매 호조가 더해져 실적은 계속 증가할 것"이라고 말했다.

윤아름 기자

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