[단독] 곽동신 한미반도체 회장, 장남과 컴퓨텍스 첫 참가

곽동신 한미반도체 회장이 대만 타이베이서 열린 '컴퓨텍스 2026'에 마련된 자사 부스에서 네트워킹에 나서고 있다. /사진=이가영 기자

곽동신 한미반도체 회장이 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망의 흐름을 살폈다. 한미반도체가 컴퓨텍스에 처음 참석한 가운데 곽 회장이 장남인 곽호성 씨와 함께 현장을 방문하고 엔비디아 기조연설까지 참관하면서 AI 반도체장비 시장에서 글로벌 네트워크를 넓히고 있다.

'GTC 타이베이' 참관…AI 반도체 공급망 흐름 점검

2일(현지시간) 컴퓨텍스 2026 현장에서 만난 곽 회장은 컴퓨텍스에 처음 참가한 소감을 묻는 기자에게 “어제 대만에 와서 엔비디아의 'GTC 타이베이' 기조연설을 들었고 내일 돌아갈 예정”이라고 답했다. 곽 회장은 장남과 함께 자사 부스에서 업계 관계자들과 인사를 나누며 네트워킹을 이어갔다.

한미반도체가 컴퓨텍스에 공식 부스를 만든 것은 이번이 처음이다. 컴퓨텍스는 엔비디아와 TSMC를 비롯해 글로벌 AI서버, 반도체, 부품·장비기업들이 집결하는 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 중 하나다.

한미반도체가 처음으로 컴퓨텍스에 참여한 것은 AI 반도체 공급망 안에서 고객사와 협력사 간 접점을 넓히려는 움직임으로 해석된다. 곽 회장이 직접 현장을 찾은 것도 단순한 참관을 넘어 주요 업계 관계자들과 교류하고 시장의 흐름을 확인하기 위한 행보다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심장비인 열압착(TC) 본더 분야에서 입지를 키워온 국내 반도체장비 업체다. HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 만드는 메모리로 AI 가속기에 필수적으로 탑재된다. HBM 수요가 늘수록 D램을 정밀하게 적층·접합하는 장비의 중요성도 커지고 있다.

장남 곽호성 씨도 동행

곽 회장은 1일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다. 엔비디아가 AI가속기 시장을 주도하는만큼 차세대 플랫폼 공개와 공급망 관련 언급은 글로벌 반도체 업계의 투자 방향에 직접적인 영향을 미친다. 이에 장비 업체 입장에서는 엔비디아의 기술 로드맵과 AI서버 시장 확대 흐름을 현장에서 확인하는 일이 중요해졌다.

곽 회장이 장남인 곽 씨와 함께 현장을 찾은 것도 눈길을 끈다. 곽 씨는 한미반도체 오너3세로 향후 회사의 글로벌 네트워크와 차세대 성장 사업을 이해하기 위해 주요 해외 전시회에서 현장경험을 쌓는 것으로 볼 수 있다. 컴퓨텍스는 엔비디아, TSMC, 서버 제조사, 반도체부품·장비 기업들이 한자리에 모이는 행사로 차세대 AI 반도체의 공급망을 살피기에 적합하다.

업계 관계자는 “AI 반도체 시장에서 고객사와 장비 업체 간 기술협의가 이전보다 훨씬 긴밀해지고 있다”며 “주요 전시회에서 최고경영진이 직접 움직이는 것은 단순 참관보다 네트워크를 넓히고 시장의 방향을 확인한다는 의미가 크다”고 말했다.

이가영 기자

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