삼성전자 3분기 반도체 성적표 오늘 나온다…HBM 공급 희소식 전해질까

[사진출처 = 연합뉴스]

삼성전자가 31일 올해 3분기 확정된 성적표를 공개하는 가운데 AI(인공지능) 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 공급 여부에 대한 희소식이 전해질 지 관심을 모은다.

31일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 오전 올해 3분기 실적을 공개한다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 연결기준 매출액은 79조원, 영업이익은 9조1000억원이었다.

삼성전자는 특히 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS)의 부문의 부진한 실적과 관련해 “메모리 사업은 서버와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 견조함에도 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 레거시(범용) 제품 공급 증가, 일회성 비용, 환 영향 등으로 실적이 하락했다”고 설명했다.

반도체 수장인 전영현 삼성전자 DS 부문장(부회장)은 3분기 잠정실적 발표 이후 시장 기대치에 미치지 못한 실적에 대해 “근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다”며 이례적으로 사과 메시지를 내기도 했다.

이날 시장에서는 메모리 사업을 중심으로 한 DS 부문의 세부 실적에 주목하고 있다.

범용 D램의 부진과 5세대 HBM인 HBM3E 대량 납품 지연 등으로 DS부문의 영업이익이 SK하이닉스에 크게 못 미칠 것으로 보는 시각이 우세하다.

증권가에서는 현재 DS 부문의 영업이익을 4조원대로 추정하고 있다. 이는 올해 3분기 7조원 이상의 영업이익을 올린 SK하이닉스와 대조를 이룬다.

다만, 일각에서는 성과급 충당에 따른 일회성 비용과 파운드리 적자 폭 확대 등을 감안하면 메모리 부문이 시장의 우려보다는 선방했을 것이라는 기대감도 나온다.

가장 주목되는 부분은 엔비디아에 HBM3E 제품이 공급되고 있는지 여부다. 삼성전자는 앞서 HBM3E에 대해 “예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연되고 있다”고 전한 바 있다.

투자자들은 삼성전자가 실적 발표 후 여는 콘퍼런스콜에서 HBM 관련 로드맵을 언급할 것으로 기대한다.

앞서 대만 디지타임스는 지난 28일 “엔비디아가 삼성전자를 HBM 공급사에 포함하는 조건부 승인을 내렸다”며 “다만 삼성전자가 엔비디아에 제공하는 HBM 제품 출하량은 제한적인 수준에 그치며 정식 공급망에 포함된 것은 아니다”라고 보도했다.

글로벌 투자은행 UBS도 최근 보고서에서 “삼성전자가 엔비디아로부터 12단 HBM 제품의 조건부 승인을 받았다고 보고 있다”며 “실제 생산 물량과 가격은 성능과 수율에 좌우될 것”이라고 했다.

엔비디아가 선보인 신형 AI 반도체 ‘블랙웰’은 그 수요에 비해 HBM 공급이 부족한 실정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 언론 인터뷰를 통해 ‘블랙웰’에 대해 “수요가 미쳤다”고 말한 바 있다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 지난달부터 블랙웰에 적용될 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한 상태다.