“삼성전자, 美 테일러 공장 ASML EUV 장비 반입 연기”

서울 서초구 삼성전자 본사 전경./뉴스1

삼성전자가 미국 사스주에 위치한 반도체 공장용으로 주문했던 ASML 장비 반입이 지연된 것으로 전해졌다.

로이터는 18일(현지시각) 삼성전자가 170억달러(23조원)를 투자해 짓는 텍사스주 테일러시 파운드리(위탁생산) 공장에서 ASML 장비 반입을 미뤘다고 복수의 익명 소식통들을 인용해서 보도했다. 이는 삼성전자가 테일러시 공장과 관련해 주요 고객을 아직 전혀 확보하지 못했기 때문이라고 로이터통신은 전했다.

로이터는 ASML이 첨단 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 올해 초 삼성전자에 공급할 방침이었는데 아직 출하가 진행되지 않고 있다고 전했다. EUV 장비는 대당 가격이 2억달러(약 2700억원)에 달하며 첨단 반도체를 제작하는 데 사용된다.

로이터에 따르면 삼성전자가 일부 다른 공급업체들의 주문도 보류한 데 따라 업체들은 다른 고객을 찾거나 현장 배치 직원을 돌려보내고 있다고 다른 관계자들이 말했다.

로이터는 “ASML이 내년 실적 전망치를 하향 조정하면서 반도체 공장 건설 지연을 이유로 들었지만 구체적인 업체명은 밝히지 않았다”며 “삼성전자가 그 첫 사례”라고 보도했다.

삼성전자는 현재 테일러시 파운드리 공장의 가동 시점을 2026년으로 연기한 상태다. 최근 이재용 삼성전자 회장은 테일러시 프로젝트가 “변화하는 상황으로 인해 조금 힘들어졌다”고 말한 바 있다.

맥쿼리는 이와 관련 지난달 “신규 고객이 없으면 2026년 일정도 어려울 수 있다”고 말했다. 삼성전자는 이에 대해 테일러 공장 일정에는 변함이 없으며, 직원들이 귀국한 것은 정기적인 순환의 일환이라고 설명했다고 로이터는 전했다.

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