'창립 51주년' 삼성전기, '한국 부품 산업 역사' 썼다

삼성전기 수원사업장 전경 /사진 제공=삼성전기

전자부품의 국산화를 위해 1973년 설립된 삼성전기가 올해 창립 51주년을 맞았다. 반세기 동안 기술 개발과 해외 시장 확장으로 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 첨단 부품을 생산하는 기업으로 자리 잡기까지 삼성전기의 발자취는 한국 전자산업의 역사과 함께 걸어왔다는 평가를 받는다.

삼성전기는 설립 당시 전량 수입에 의존하던 국내 전자산업을 변화시키기 위해 첫발을 내디뎠다. 1973년 8월 삼성산요파츠라는 이름으로 공식 출범한 삼성전기는 일본 산요와의 합작으로 기술을 도입해 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 한국 전자부품 산업의 자립 기반을 구축했다. 같은 해 11월에는 대만으로 첫 튜너 5000개를 수출하면서 세계 시장에 진출할 가능성을 열었다. 기술과 인력이 부족한 상황에서도 빠른 생산과 수출을 이뤄 대한민국 전자산업의 초석을 다진 성과로 평가된다.

1970년대 후반 지속적인 성장에 발맞춰 사명을 삼성전자부품으로 변경하고 기업공개를 통해 자본을 확충했다. 이어 1979년 주식을 한국거래소에 상장하며 자본 시장에서 확실한 입지를 다졌다. 1980년대에 들어서면서 삼성전기는 TV 부품을 넘어 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터용 부품으로 사업 영역을 확장하는 동시에 새로운 소재 부품 사업을 개척하기 시작했다. 제품 다각화는 국내 전자부품 산업의 스펙트럼을 넓히는 계기로 작용한다. 1983년 일본 산요와의 합작 관계가 청산되자 1987년 회사는 명칭을 지금의 삼성전기로 변경한다.

1986년에는 오늘날 주력 제품 중 하나인 MLCC의 양산에 성공했다. MLCC는 전자기기의 소형화와 고효율화를 가능하게 한 고부가가치 첨단 부품으로 삼성전기는 이를 통해 세계 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 1985년 일반 전자부품 업계 최초로 ‘1억불 수출의 탑’을 수상하며 국내 전자부품 업계의 수출 기록을 세우기도 했다.

1990년대에는 ‘질위주 경영’을 선포한 고(故) 이건희 삼성전자 회장의 주도 아래 사업 구조 혁신과 포트폴리오 강화를 추진했다. TV와 가전 중심의 조립 사업에서 벗어나 고부가가치 소재 부품에 집중하면서, 인쇄회로기판(PCB) 사업에 진출하고 중국과 동남아시아에 현지 생산 법인을 설립했다.

2000년대에 들어서면서 삼성전기는 모바일 기기의 확산에 따라 카메라모듈과 MLCC, 반도체 패키지 기판 등 새로운 부품들을 잇달아 개발해 정보기술(IT) 시장에서 핵심 부품 공급사로 자리 잡았다. 2004년부터 추진한 ‘A3 프로젝트’를 통해 MLCC 기술을 고도화하며 세계 2위까지 도약했다. 또한 스마트폰 시대에 대비해 고화질 카메라 모듈, 고주파 기술 등을 기반으로 피처폰용 카메라모듈 500만 화소, 800만 화소 제품을 잇달아 출시하며 시장을 선도했다.

2010년부터 최근까지는 첨단 제품 개발을 중심으로 사업을 다각화하고 있다. 인공지능(AI)과 자율주행 등 차세대 기술에 맞춘 고부가가치 부품을 집중적으로 육성하고 특히 전장 부품 시장에 적극 진출하고 있다. ‘미래(Mi-RAE) 프로젝트’를 통해 모빌리티, 로봇, AI, 에너지 등 미래 성장 동력을 확보하고, 전기자동차(EV), 자율주행, AI 컴퓨팅 분야에서도 경쟁력을 높이고 있다.

이진솔 기자

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