[글로벌 핫스톡] 폼펙터, 반도체 테스트 강자···AI시대 수혜

■임소정 유진투자증권 연구원

[서울경제]

반도체를 만드는 데에 있어 미세한 회로를 웨이퍼 위에 구현하는 전공정도 중요하고, 이를 최소한의 사이즈로 포장하고 칩끼리 연결해 집적도를 높이는 후공정도 그 중요성이 부각되고 있다.

최근에는 웨이퍼 테스트 공정도 주목받고 있다. 생산에 있어 높은 수율 확보와 원가 절감을 위해 칩 제조사들이 적극적인 투자를 하는 영역이기 때문이다. 이 시장에서 가장 주목할만한 기업은 미국의 프로브 카드 제조사인 폼팩터이다. 폼팩터는 D램과 낸드 등의 메모리 반도체 테스트를 주력으로 하고 있다.

테스트 장비 내에서 웨이퍼를 직접 핀으로 접촉하는 프로브카드는 하이엔드 칩 수요 증가와 인공지능(AI) 시장 강세의 수혜를 받을 것으로 전망되는 제품군이다. 회로가 미세해질수록 프로브 카드 내 핀의 간격도 충분히 좁아져야 하는데 이것이 프로브 카드 기업들의 기술 경쟁력이다. 하이엔드 메모리 제품인 고대역폭메모리(HBM)를 테스트하는 프로브 카드는 폼팩터가 거의 독점하고 있는 시장이다.

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메모리 시장의 구세주로 가장 언급이 많이 되는 제품은 HBM이다. HBM은 8단, 12단, 그리고 16단 이상으로 쌓기 때문에 중간에 한 층이라도 불량이 나면 전량 폐기해야 하는, 아주 까다롭게 만들어지는 칩이라고 할 수 있다. 그렇다보니 HBM은 앞 단에서의 미세한 회로 구현도 중요하지만, 수익을 내야 하는 기업 입장에서는 높은 수율을 유지할 수 있게 돕는 테스트 공정이 중요한 제품이다. 이에 따라 웨이퍼 테스트의 중요도가 높아지고 있다. HBM용 웨이퍼 테스트는 폼팩터가 최초로 프로브 카드를 칩 제조사에 납품해 실적 개선폭이 두드러졌다.

지난해 3분기 매출은 2억 1000만달러로 전년대비 21.2% 증가하여 시장 기대치를 크게 상회했다. 4분기 실적은 비메모리 반도체 프로브 카드 수요 감소의 영향으로 전분기 대비 감소할 수 있으나, HBM에 있어서는 ASIC 칩 시장에서의 새로운 수요가 받쳐지며 2025년 실적을 견인하는 포인트가 될 것으로 판단한다. 압도적인 기술력으로 높은 마진율을 영위할 수 있다는 점에서 폼팩터의 투자 매력도는 올해도 계속 높은 수준을 유지할 것으로 전망한다.

임소정 유진투자증권 연구원 econ_jun@sedaily.com