이미지스, 양산 경험 바탕으로 사업 다각화 나서

터치 및 햅틱 반도체 전문 제조업체 이미지스가 사업 다각화에 나섰다. 

이미지스는 2010년 상장 이후 지난해 처음으로 CB(전환사채)를 통한 자금 80억을 조달하였으며 CB발행 시 25년 매출 800억을 달성하겠다 목표를 제시한 바 있다.

2004년 설립 이후 다양한 반도체 제품을 20년 가까이 개발 및 판매해 온 이미지스는 △Mobile xView Engine IC, △Haptic Controller IC, △One Layer C-touch Controller IC 등 반도체 제품을 Global mobile phone maker들에게 공급을 하며 회사의 경쟁력을 유지해 왔다. 

특히 주력 제품인 스마트폰용 터치스크린 IC를 비롯하여 Haptic Driver IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC, Touch Screen IC, 근접 Sensor IC 등 스마트폰에 특화된 반도체 솔루션 및 최근 노트북용 터치 IC 등을 삼성전자 및 주요 스마트폰, 노트북 제조사에 OEM(Original Equipment Manufacturer) 방식으로 양산하면서 기술력과 안정성을 인정받고 있다.

또한 모바일폰에서 확보한 많은 양산 경험을 바탕으로 노트북 시장, 가전제품 시장 및 자동차 시장으로 사업 다각화를 추진 중이다.

이러한 사업 다각화 노력으로 노트북 시장에서는 삼성 Galaxy Book3에 이어 Book4에도 채택이 되었고, 대만의 Global 노트북업체인 A사 제품에도 채택되어 올 2사분기부터 매출이 발생될 예정이며, 미국 협력사를 통한 Dell사 등 노트북에도 매출이 지속될 것으로 보인다. 회사는 이런 양산 경력과 차별화된 제품으로 해외 고객을 더 확보하기 위해서 노력하고 있다. 

가전제품 시장에서도 가시적인 결과가 나오고 있다. 세탁기, 인덕션, 에어컨의 가전제품에 채택되는 성과를 달성하였고, 또한 일본 통신사의 bundle 제품에도 채택되어 매출 확대가 예상된다.

아울러 자동차 전장솔루션 개발을 위한 지속적인 투자를 통해 개발 완료된 반도체 제품에 대해 자동차신뢰성인증(AEC-Q100)을 추진 중이며, 독일 베를린에서 열린 IFA(국제가전박람회)에 참가하여 차량용 터치 및 햅틱 솔루션을 선보이는 등 활발하게 마케팅 활동을 이어가며 내년도 신차종 양산 적용을 목표로 노력하고 있다. 

또한 EV 및 자율자동차의 단계별 발전에 따라 HMI UX 어플리케이션 프로젝트의 협력 개발이 진행되고 있으며, 자동차 전장부품 공급사로서 필요한 글로벌 품질 인증확보 및 모듈의 제조라인 구축을 검토하고 있다. 그 결과, 유럽의 자동차 HMI 솔루션 개발업체와 전략적 제휴를 체결하고 핵심 기술의 한국 도입 및 이미지스 솔루션의 유럽 진출을 위해 상호 교차 영업활동을 전개하기로 하였다.

김정환 기자 hwani89@segye.com