DB證 “대덕전자, 모든 사업부 실적 호조 예상… 목표가 42.9% 상향”
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DB증권이 1일 대덕전자에 대해 믹스 개선, 납품처 확대, 증설이 삼박자를 이루면서 순수 기판 업체 가운데 가장 편안한 선택지가 될 수 있다고 평가했다.
조현지 DB증권 연구원은 "믹스 개선과 납품처 확대, 증설이 고루 맞물리는 만큼 순수 기판 업체 가운데 가장 편안한 선택지"라며 "FCBGA 생산 능력(CAPA) 증설 규모와 대면적 기판 납품 이후 수익성 개선이 확인되면 실적 추정치 역시 상향될 수 있다"고 말했다.
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DB증권이 1일 대덕전자에 대해 믹스 개선, 납품처 확대, 증설이 삼박자를 이루면서 순수 기판 업체 가운데 가장 편안한 선택지가 될 수 있다고 평가했다. 투자 의견을 ‘매수’(BUY)로 유지하고 목표 주가를 기존 17만5000원에서 25만원으로 42.9% 상향 조정했다. 전 거래일 종가는 19만900원이다.
DB증권은 대덕전자의 세 사업부가 고른 호조를 보이며 올해와 내년 연간 영업이익이 각각 2230억원, 3498억원으로 확대될 것으로 전망했다.
메모리의 경우 올해 판가 인상분이 반영되는 영향이 연중 우호적으로 작용할 것이라고 내다봤다. 신공장 증설 매출도 내년 3분기부터 반영될 것으로 예상했다.
고다층 기판(MLB) 부문에서는 수익성이 좋은 위성통신향 물량 증가가 전사 믹스에 기여할 것이라고 분석했다. 올해 3분기부터는 라인 완공 시점에 맞물려 인공지능(AI) 가속기 관련 매출 역시 재차 성장 궤도로 진입하며 풀가동에 근접할 것이라고 내다봤다.
고밀도 패키지 기판(FCBGA) 부문에서도 올해 3분기 네트워크향 라지바디와 내년 1분기 피지컬AI향 공급이 가시화된 만큼 사업부의 양적·질적 개선을 기대할 수 있다고 DB증권은 평가했다.
조현지 DB증권 연구원은 “믹스 개선과 납품처 확대, 증설이 고루 맞물리는 만큼 순수 기판 업체 가운데 가장 편안한 선택지”라며 “FCBGA 생산 능력(CAPA) 증설 규모와 대면적 기판 납품 이후 수익성 개선이 확인되면 실적 추정치 역시 상향될 수 있다”고 말했다.
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