세계 최초 양산 4개월만에
6월 말 기준 매출 1조8500억원 전망
HBM 시장에서 SK하이닉스에 한 걸음 뒤쳤졌다는 평가를 받아온 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에서도 두각을 나타내기 시작했다.
삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4가 업계 최초로 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파한 것.
23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하한 뒤 HBM4 수요가 급증에 힘입어 약 4개월 만에 이같은 실적을 기록했다.
기준 시점을 6월 말로 잡으면 매출은 12억달러(약 1조8500억원)를 넘어설 것이라는 관측이 나온다.
HBM4와 기존 최신 제품인 HBM3E보다 성능이 훨씬 우수한 만큼 이를 제조하기 위해서는 공법을 달리해야 한다.
먼저 HBM3E의 경우 데이터가 지나다니는 통로(인터페이스)의 수가 1024개로 1초에 영화 수백 편을 전송할 정도로 빠르지만, HBM4는 인터페이스의 수가 HBM4는 2048개로 2배로 늘어 데이터전 송속도와 양이 압도적으로 증가하게 된다.
또 제조공정도 달라진다.
HBM3E까지는 D램을 쌓은 후 맨 아래에서 이를 제어하고 컴퓨터 두뇌(GPU)와 연결해 주는 '받침대'역할을 하는 베이스 다이칩을 메모리 반도체 공정(메모리 회사 자체 기술)으로 만들었다.
하지만, HBM4부터는 데이터 전송속도가 너무 빨라져 메모리 공정으로는 한계가 있다. 대신 시스템 반도체를 만드는 파운드리(위탁생산) 미세 공정으로 제작해야 한다.
다시 말해 TSMC나 삼성전자 파운드리의 최첨단 로직 공정을 빌려 베이스 다이를 만들어야 하기 때문에 삼성전자가 SK하이닉스보다 HBM4 제조에 유리한 위치를 점하고 있다는 평가를 받는다.
업계 한 관계자는 "삼성전자 HBM4가 출시 직후부터 빠르게 공급이 늘면서 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율도 크게 확대 중인 것으로 분석된다."고 말했다.