엔비디아가 사우디아라비아에 자사 최신 인공지능(AI) 반도체 1만8000개 이상을 판매하기로 했다. 이번 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령의 사우디 방문 중 나왔다.
13일(현지시간) 엔비디아는 사우디 리야드에서 열린 사우디-미국 투자포럼에서 현지 기업인 휴메인(Humain)에 1만8000개의 GB300 블랙웰 칩을 공급하기로 했다고 발표했다. 이 칩들은 사우디에 설립되는 500메가와트(MW) 규모의 데이터센터에 사용될 예정이다.
엔비디아는 향후 5년간 자사의 최고급 그래픽처리장치(GPU) 수십만개가 이 프로젝트에 투입될 것이며 1단계에서 1만8000개의 GB300칩을 자사의 인피니밴드(InfiniBand) 기술을 활용해 구동할 것이라고 설명했다. GB300 칩은 올해 초 공식 발표된 제품이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “휴메인은 이곳 사우디아라비아에서 AI 인프라를 구축하게 될 것”이라고 말했다. 그는 또 “이 놀라운 전환기의 기술 발전에 참여하고 미래를 함께 만들어나가겠다는 비전이 정말 인상적”이라고 밝혔다.
휴메인은 사우디아라비아 국부펀드(PIF)가 소유하게 되며 데이터센터 인프라 구축과 AI 모델 개발을 병행할 예정이다.
트럼프는 이날 행사에서 황을 치켜세우며 팀 쿡 애플 CEO와 비교했다. 그는 “젠슨, 정말 고맙다”며 “팀 쿡은 안 왔지만 당신은 왔다”고 말했다.
이날 AMD도 휴메인의 AI 인프라 구축 사업에 자사 칩을 공급할 계획이라고 밝혔다. AMD에 따르면 휴메인은 이 프로젝트에 100억달러를 투자하기로 했다.
투자전문 매체 배런스는 “이번 발표는 트럼프 행정부가 사우디에 미국의 첨단 반도체에 대한 폭넓은 접근을 허용할 가능성이 크다는 점을 시사한다”고 분석했다. 지난주 미 상무부는 조 바이든 행정부의 반도체 수출 규제를 폐지하고 이를 “훨씬 간단한 규칙”으로 대체하겠다고 밝혔다. 현재 규제에 따르면 엔비디아는 AI 칩 수출 시 별도의 정부 허가를 받아야 한다.
최경미 기자
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