SK하이닉스가 미국 플래시메모리 기업인 샌디스크와 고대역폭플래시(HBF) 동맹을 맺고 글로벌 표준화를 주도한다. HBF는 3D 낸드플래시를 수직으로 쌓은 차세대 인공지능(AI) 메모리·스토리지다.
SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 AI 추론 시대를 겨냥한 HBF 글로벌 표준화 전략을 발표했다.
HBF는 여러 개의 D램이 포개진 고대역폭메모리(HBM)와 구조가 비슷하다. HBM이 초고속 데이터 처리에 초점을 맞췄다면 HBF는 초대용량 구현에 집중한다. 대역폭과 저장용량을 동시에 끌어올려 AI 연산에 필요한 데이터 병목을 줄이는 것이 핵심이다.
SK하이닉스는 “샌디스크와 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장하는 기반을 구축하겠다”며 “세계 최대의 개방형 데이터센터 기술협력체인 OCP 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수하겠다”고 밝혔다.
AI 산업은 최근 대규모언어모델(LLM)을 만드는 학습단계에서 실제 서비스를 제공하는 추론단계로 무게중심이 이동하고 있다. AI 서비스 사용자 급증으로 빠르고 효율적인 메모리가 필수적이지만 기존 구조로는 추론단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력효율을 충족하기 어렵다.
이러한 한계를 극복할 대안으로 등장한 반도체가 HBF다. HBF는 AI 시스템 확장성을 높이면서도 전체 운영비용을 줄일 수 있어 2030년 전후에 수요가 본격적으로 커질 것으로 보인다.
SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 축적해온 설계·패키징 기술 및 양산 경험을 바탕으로 HBF 분야에서도 빠른 표준화와 제품화를 선제적으로 추진할 방침이다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “AI 인프라의 핵심은 단일기술의 성능 경쟁을 넘어 생태계를 최적화하는 것”이라며 “HBF 표준화로 협력체계를 구축하고 AI시대에 최적화된 제품을 출시해 새로운 가치를 창출하겠다”고 강조했다.
유호승 기자
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