‘반도체 전쟁터’에 삼성전기 첫 출격…AI 시대 게임체인저 ‘유리기판’ 청사진 선보인다 [비즈360]

내달 대만 ‘세미콘 타이완 2026’ 첫 참가
‘유리기판 전문가’ 강두안 부사장 기조연설
AI 시대 첨단 패키징 기판 기술 확장 발표 예정
인텔서 지난해 영입, 패키징 기판 로드맵 주도

지난해 8월 삼성전기가 인텔에서 영입한 첨단 패키징 기판 기술 전문가 강두안 부사장. [강두안 부사장 SNS]

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전기가 다음달 2일 대만 타이베이에서 개막하는 아시아 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 첫 출격을 알렸다.

세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 안방에서 열리는 이번 행사엔 대만 반도체 기업들은 물론 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3강과 엔비디아·구글·마이크로소프트 등 빅테크 기업들이 총출동한다.

국내 부품사로는 이례적으로 삼성전기가 ‘반도체 기술 전쟁터’인 세미콘 타이완에 처음 참가하면서 눈길을 끌고 있다.

삼성전기는 ‘유리기판 전문가’로 꼽히는 강두안 부사장을 기조연설자로 내세워 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 첨단 패키징 기판 기술에 대해 발표할 예정이다.

30일 업계에 따르면 다음달 2~4일 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 이번 ‘세미콘 타이완 2026’ 기간 중 둘째 날에 ‘대만 전략 소재 콘퍼런스’라는 프로그램이 마련됐다.

해당 콘퍼런스에는 TSMC를 비롯해 미국 엔비디아, 마이크론, 독일 머크, 네덜란드 ASM 등이 나와 AI 시대 반도체 혁신을 가속화하는 소재·부품 기술을 발표할 예정이다.

여기엔 삼성전기도 이름을 올렸다. 강두안 부사장이 ‘소재 경쟁 : 차세대 AI 인프라를 위한 첨단 패키징 기판의 확장’을 주제로 기조연설에 나선다. 첨단 패키징 기판의 전력 효율과 I/O(입출력) 확장성, 양산 가능성을 높이기 위해 현재 진행 중인 연구개발 노력을 소개할 예정이다.

지난 2008년부터 인텔에서 17년간 재직한 강 부사장은 반도체 패키징 분야의 전문가로 꼽힌다. 특히 반도체 산업의 ‘게임 체인저’로 꼽히는 유리기판 기술을 선도적으로 개발해 이 분야 선구자로 평가받고 있다.

2024년 유리기판을 미래 신사업 중 하나로 낙점한 삼성전기는 지난해 8월 강 부사장을 영입하며 사업화 속도를 올리고 있다. 강 부사장은 현재 미국 캘리포니아 법인에서 삼성전기의 첨단 패키징 기판 기술 로드맵 수립을 주도하고 기술 마케팅을 총괄하고 있다.

유리기판은 최근 AI 반도체 성능 경쟁이 갈수록 치열해지면서 기판 업계의 새로운 격전지로 떠올랐다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 묶어 성능을 극대화하려는 시도가 이어지면서 이를 구현하기 위한 필수 부품으로 유리기판이 주목받고 있다.

삼성전기는 파일럿 라인을 구축한 세종사업장에서 2025년 2분기부터 유리기판 시제품 생산을 시작했다. 2027년 이후 양산을 목표로 하고 있다. [삼성전기 제공]

기존 플라스틱 기판은 표면이 고르지 못하다보니 미세회로 구현에 어려움이 있었다. 또한, 중앙처리장치(CPU)·GPU·메모리 등 여러 반도체들과 적층세라믹커패시터(MLCC)를 하나의 기판 위에 올려 패키징할 때 발열을 잡기 위해 중간에 실리콘을 끼워넣는다. 이로 인해 전체 패키징이 두꺼워지고 휘어지는 현상이 발생했다.

그러나 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 표면이 얇고 매끄러워 미세회로 구현이 쉽고 실리콘 없이도 발열문제를 해결할 수 있다. 덕분에 더 많은 칩을 하나의 기판 위에 얹으면서도 패키징 두께는 줄일 수 있다. 또한, 플라스틱 기판보다 단단해 휘지 않는다.

일찌감치 유리기판 사업에 뛰어든 SKC의 자회사 앱솔릭스는 2023년 미국 조지아주에 공장을 구축했다. 이달 21일에는 유리기판 테스트 및 고객사 인증에 투입할 자금 확보를 위해 4043억원 규모의 유상증자를 결정했다.

삼성전기는 충남 세종사업장에 유리기판 파일럿(시범) 생산라인을 구축하고 가동 중이다. 지난달 일본 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판의 핵심 소재인 ‘글라스코어’ 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약도 체결했다. 삼성전기는 4800억원을 출자해 지분 66.2%를 보유하기로 했다. 연내 법인 설립 예정이다.

삼성전기는 지난달 2분기 콘퍼런스 콜에서 “데이터센터향 빅테크 고객과 대면적·고다층 유리기판 개발 협력을 진행해왔으며 일부 고객과는 기술 승인, 샘플 평가를 진행 중”이라며 “2028년부터 본격 가동을 목표로 고객 수요에 적기 대응해 시장을 선점하겠다”고 밝혔다.

한편, 이번 세미콘 타이완 2026에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사 임원들이 나와 차세대 D램 및 낸드 메모리를 소개하며 기술 경쟁을 펼칠 예정이다.