2022년부터 4년 연속 선정...국내 기업 중 유일
6세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 전용 장비를 선보이며 글로벌 기술 경쟁력을 입증한 한미반도체가 4년 연속 '세계 10대 반도체 장비기업'에 선정되는 겹경사를 맞았다.
15일 글로벌 반도체 전문 리서치 업체인 테크인사이츠는 자사 주관 2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 한미반도체가 ‘세계 10대 베스트 반도체 장비기업’으로 선정됐다고 밝혔다. 이 순위에 포함된 국내 반도체 장비기업은 한미반도체가 유일하다.
한미반도체는 반도체 공정 분야별 평가에서도 조립테스트장비 부문 ‘베스트 반도체 장비기업’에 이름을 올렸다.
앞서 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 ‘세계 10대 베스트 반도체 장비기업’에 선정된 바 있다.
한미반도체 측은 이번 성과로 ASML, 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈 등 세계적인 반도체 장비 기업들과 어깨를 나란히 하게 됐다고 설명했다.
회사 관계자는 “끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
글로벌 반도체 장비시장에서 기술력을 인정받은 한미반도체는 HBM4 시장 공략을 확대하기 위한 최신 장비도 선보였다.
한미반도체는 전날 'HBM4' 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시했다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데 D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 사용된다.
한미반도체 관계자는 "HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 업계의 시각이 있지만, 올해 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화함에 따라 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해졌다"고 설명했다.
하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 고단 적층이 가능해 HBM4부터 적용될 수 있다는 게 업계 관계자들의 설명이다.
SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 업체들은 하반기부터 HBM4 양산에 본격 돌입할 예정인 가운데 한미반도체는 'TC 본더 4'가 핵심 역할을 할 것으로 기대하고 있다.