젠슨 황 "TSMC와 불화는 '가짜뉴스'‥블랙웰 설계 결함 해결"

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 인공지능용 칩인 블랙웰에 설계결함이 있었지만 TSMC의 도움으로 해결됐다고 현지시간 23일 밝혔습니다.

로이터통신에 따르면 젠슨 황은 이날 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 블랙웰에 설계상 결함이 있어 기능은 좋았지만 수율이 낮았다며 "100% 엔비디아의 잘못이었다"고 털어놨습니다.

그는 이어 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 다시 설계했고 동시에 생산량도 늘려야 했다"면서 "TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다"고 말했습니다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩을 공개하면서 2분기엔 출시할 수 있다고 밝혔으나 출시가 지연됐습니다.

블랙웰 생산 지연으로 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있다는 보도도 나왔지만 젠슨 황은 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했습니다.

블랙웰은 AI의 대화 기능에서 답변을 제공할 때 기존제품보다 30배 빠른 속도를 구현하는데 젠슨 황은 4분기에 출시될 것이라고 최근 밝혔습니다.

전봉기 기자(leadship@mbc.co.kr)

기사 원문 - https://imnews.imbc.com/news/2024/world/article/6649411_36445.html