AMD 라이젠 7000 시리즈, 인텔 12세대 코어 CPU가 나오면서 메인보드 가격이 전체적으로 상항디 인상되었다. 고성능 다코어 CPU와 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen 2x2 등 최신 기술 도입을 위해 기존보다 고가의 고품질 부품 필요성이 높아지고, 당연히 가격 인상 요인으로 작용한 것.

여기에 최신 CPU들은 제조사에서 성능을 극한으로 끌어올리기 때문인지 오버클럭 잠재력에 대한 기대치의 하락은 기존과 동급의 고급 메인보드의 필요성 하락으로 이어졌다. 이렇게 자연스레 메인스트림급 제품에 대한 관심이 높아지자, 메인보드 제조사들은 새로운 소비자들을 끌어들이기 위한 차별화에 더욱 신경을 쓰게 된다.

한편, 하이엔드에서 메인스트림쪽으로 눈을 돌렸다해도 하이엔드 CPU 사용자들은 단순히 가성비 뿐 아니라 기본적인 품질, 예를 들면 하이엔드 CPU에 충분한 전력을 공급하기 위한 전원부의 충실함, 다코어 고클럭 CPU의 성능을 제대로 활용할 수 있도록 고클럭 메모리 지원, 다수의 M.2 SSD 장착을 위한 소켓 지원 등에 대한 기준이 높은 상태다.

기존의 메인스트림 유저와 눈높이를 낮춘 하이엔드 유저를 모두 만족시키기 위한 메인보드는 구매를 위한 심리적 저지선인 20만원 전후 가격대를 형성 중이다. 그리고 이러한 시장 경쟁에 뛰어든 새로운 모델이 있다.

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇, 이는 메인스트림으로 내려온 하이엔드 CPU 유저까지 만족시킬 수 있는 제품일지 살펴보겠다.

하이엔드 CPU 이용자도 만족시킬 대형 방열판 & TUF 컴포넌트 전원부

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇 메인보드는 메인스트림급 메인보드로 눈을 돌린 하이엔드 CPU 사용자들도 만족시킬 수 있도록 50A SiC639 DrMOS 기반의 12페이즈, 60A SiC623 DrMOS로 만들어진 1페이즈 GTPower, RA14B와 RA12B N-채널 모스펫 구성의 1페이즈 AUX Power로 총 14페이즈 전원부가 구성되어 있다.

전원부 제어에는 Digi+ VRM이 사용되었고, 보조전원 커넥터도 PSU의 커넥터와 밀착해 임피던스를 낮춰 열 발생을 억제한 ProCool 커넥터로 구성, 전체적으로 고급형 Z790 칩셋 메인보드에 비해서도 뒤쳐지지 않는 모습을 보인다.

또한 전원부에 쓰인 캐퍼시터와 초크는 CPU에 장기간 헤비 워크로드 발생처럼 전원부에 부하가 높아지는 상태에서도 안정적인 전원 공급이 가능토록 진동, 온도 순환, 물리/ 온도 충격, 습도 등 여러 분야에 걸친 밀리터리 인증을 받은 부품이 사용되었다.

전반적으로 PC 구성 비용이 높아진 영향으로 업그레이드 주기가 길어졌고, 만일 A/S 사유가 발생한다면 CPU나 그래픽 카드 등에 비해 번거로움이 심한 메인보드 특성상 안정성은 특히 중요한 요소다.

일반적인 데스트탑 PC 이용자가 실제 군사작전 만큼 극한 환경에 사용할 일은 없겠지만, 그만큼 높은 부하가 장기간 걸리는 상황에서도 안정성을 보증한다는 의미로, 고품질의 전원부 구성을 전면에 내세운 제품 특성을 상징한다.

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇 메인보드의 전원부는 하이엔드 CPU를 사용할 때도 안정적인 전원 공급이 가능토록 설계되었지만, 발열을 적절히 해소해주면 안정성을 높일 수 있다.

DrMOS와 초크의 발열을 직접 흡수해 빠르게 배출할 수 있도록 '王' 자처럼 중앙 수직 라인을 중심으로 방열판을 층층이 나눈 대형 방열판을 장착했으며, 일정 간격으로 슬릿을 내고, 표면에 헤어라인 처리를 더해 방열 면적을 효과적으로 높였다.

고속 메모리 & 확장 카드 위한 SMT 설계, 썬더볼트 4 대응까지

B760 칩셋은 CPU 오버클럭을 지원하지 않지만 메모리 오버클럭은 지원한다. 따라서 거의 실리콘의 한계 성능까지 끌어올려진 현재 'K' CPU를 뒷받침할 수 있도록 ASUS TUF GAMIGN B760M-PLUS II 코잇 메인보드는 최대 DDR5 7800MHz 까지 오버클럭을 지원한다.

이러한 고클럭 메모리의 신호 무결성 강화를 위해 메모리 슬롯은 SMT(Surface Mount Technology, 표면 실장 기술) 방식으로 고정되어 있다. 기존에 PCB 전체를 관통하는 방식에 비해 저항과 임피던스, 불필요한 RF 신호 감소 등에 잇점이 있다.

실제로 메모리 슬롯이 실장된 메인보드 후면을 보면 옆의 24핀 주전원 커넥터와 달리, 메모리 슬롯 내구성을 높이기 위한 고정부 외에 메모리 슬롯(SafeDIMM)에 추가 돌출 부위가 없는 것을 확인할 수 있다.

확장 슬롯은 PCIe 5.0 x16 슬롯과 오픈형 PCIe 4.0 x4슬롯, PCIe 3.0 x1슬롯이 제공된다. 이중 PCIe 5.0 x16슬롯은 확장 슬롯 주변을 금속 재질의 커버로 강화해 안정성을 높인 SafeSlot Core+ 디자인이 적용되었다.

PCIe 5.0 x16 슬롯은 기존 4.0 규격보다 두 배빨라진 속도에 대응해 안정성을 높이기 위해 메모리 슬롯과 같이 SMT 방식으로 실장되어, PCB 후면에 SafeSlot Core+ 디자인의 금속 커버 고정부를 제외하면 돌출 부위를 찾아볼 수 없다.

PCIe 5.0 x16 슬롯 주변에 M.2 SSD 발열 해소용 방열판이 기본 제공되는 2개의 M.2 소켓과, 방열판이 없는 M.2 소켓의 모습도 확인된다.

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇 메인보드의 PCIe 4.0 x4확장 슬롯 하단에는 썬더볼트 4 확장 카드 연결을 위한 헤더도 제공된다. 썬더볼트 4 규격의 확장 카드를 별도 장착해야 하지만 이를 통해 데이지 체인 방식의 모니터나 스토리지 확장을 지원하며, 썬더볼트 4는 5월 중순 발표된 인텔의 '썬더볼트 쉐어'도 지원하는 규격이다.

참고로 썬더볼트 쉐어는 썬더볼트 4 또는 5 규격을 지원하는 PC간에 화면 공유와 더불어 빠른 속도의 파일 전송을 지원, 보다 유연하고 생산적인 작업을 수행할 수 있도록 개발된 기술로, 인텔은 관련 어플리케이션을 6월부터 배포할 예정이다.

Q-Release & Q-Latch로 주변 기기 탈착도 편리하게

오늘날의 PC에 쓰이는 대표적인 확장 카드인 그래픽 카드는 백플레이트는 기본에 대형화 되면서 기존 방식의 고정 클립은 나중에 분리할 때 난이도가 높아진다. ASUS TUF GAMING B760M PLUS-II 코잇 메인보드는 편의성을 높이기 위한 Q-Release가 적용되었다.

일부 모델의 버튼(스위치)식과 달리 지렛대 방식으로 디자인 되었지만, 덕분에 버튼과 고정틀간의 마찰없이 부드럽게 확장 카드의 고정을 풀 수 있어 편리하다.

Q-Release외에 DIY 유저의 편의를 위해 M.2 SSD 고정을 위한 Q-Latch 설계도 적용되었다. PCIe 5.0 x16슬롯 주변의 M.2 소켓을 포함해 총 세 개의 M.2 소켓 모두 적용된 Q-Latch는, 나사없이 래치를 회전시켜 간단하게 M.2 SSD를 고정할 수 있다.

참고로 M.2 소켓은 모두 2242/ 2260/ 2280 규격의 M.2 SSD 장착이 가능하고, PCIe 5.0 x16 슬롯 인접 소켓은 PCIe 4.0 x4Lane, 그 외 M.2 소켓은 PCIe 4.0 x2Lane으로 동작한다.

M.2 SSD에 PC용 고성능 스토리지 자리는 내주었지만, 여전히 가격대 용량비로 데이터 백업용 성격이 짙어진 SATA 스토리지 연결을 위한 SATA 포트도 4개 지원되며, RAID 0/ 1/ 5/ 10 구성도 가능하다.

USB 3.2 Gen 2x2에 SPDIF 기본 지원

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇 메인보드의 백패널에는 CPU 통합 그래픽 출력 지원을 위한 DP 포트와 HDMI 포트가 각 1개씩 제공되며, 모두 4K 60Hz 출력을 지원한다.

USB 포트는 2.0 규격이 4개, USB 3.2 Gen1(5Gbps) 규격 2개, USB 3.2 Gen2(10Gbps) 규격 1개, USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) 규격이 1개로 총 여덟개가 제공되며, 이들 USB 포트는 최대 ±10kKV에 달하는 ESD 보호 기능(ESD Guards)도 적용되어 있다.

리얼텍 RTL8125BG 컨트롤러로 2.5Gbps 이더넷을, 동사의 ALC897 코덱으로 7.1 채널 HD 오디오를 구현하였다. LAN 포트는 6KV 서지에 대응하는 일반적인 LAN 포트보다 2.5배 더 강한 15KV 서지에 대응하는 TUF LANGuard로 설계되었으며, 이더넷은 오디오는 3.5mm 오디오 포트 외에 SPDIF 광출력까지 기본 지원한다.

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇 메인보드는 하이엔드 CPU를 위한 고민이 반영된 전원부 설계, 고성능 확장 카드를 위한 PCIe 5.0 x16슬롯, DIY 유저의 편의를 위한 Q-Release와 Q-Latch, 빠른 데이터 처리를 위해 고성능 M.2 SSD 사용을 위한 트리플 소켓, 썬더볼트 4 확장 카드 지원 같이 성능과 편의성을 고려한 설계임을 한 눈에 알 수 있다.

여기에 더해 최근 PC 튜닝 트랜드인 ARGB LED 헤더도 세 개나 제공한다. ASUS AURA SYNC로 명명된 기술로 ARGB LED 헤더에 연결된 장비들의 LED 색상과 동작 패턴을 동기화해 조정할 수 있어 개성을 뽐내거나 취향에 맞는 분위기를 연출할 수 있다.

메모리 슬롯쪽의 ARGB LED 헤더 측면에는 부팅시 CPU/ RAM/ VGA/ BOOT 장치의 이상 유무를 직관적으로 알려주는 Q-LED가 배치되어 있다.

ARGB LED 헤더 외에도 PC를 꾸밀 수 있는 스티커도 제공된다. CMOS 배터리용 스티커와 TUF GAMING 브랜드와 로고 이미지가 제공되니 케이스나 PC 책상 등에 붙여 TUF GAMING 분위기를 유지할 수 있다.

추가로, ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇 메인보드의 M.2 소켓은 기본 2280 규격 M.2 SSD 장착이 고려된 설계지만, 그보다 짧은 M.2 SSD를 장착할 필요가 있을 때 사용하기 위한 스탠드오프와 고정 나사 세 쌍, SATA 케이블, 밀리터리 클래스 인증서 등이 제공된다.

Z790급 실속형 고품질 메인보드, ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇

ASUS TUF는 조금은 부침이 있던 브랜드다. 등장때 부터 ROG와 PRIME 사이 포지션은 유지하지만 브랜드 성격은 등장 초기에 내구성을 중시한 메인스트림 제품에서 이후 ROG에 준하는 고급형 게이밍 성격을 거쳐 오늘날에는 메인스트림 게이밍 브랜드로 자리잡았다.

기사 초반에도 언급한 내용이지만 요즘같이 기본적으로 잠재력을 한계 가까이 끌어낸 CPU, 그 영향으로 메인보드는 고품질을 추구하고, 여기게 안좋은 시장 상황까지 겹치면서 전반적으로 가격까지 높아지면서 자연히 기존 환경에서는 Z790 칩셋 모델 같은 하이엔드 제품을 찾던 사용자도 B760 같은 메인스트림 모델에 눈을 돌리게 된다.

그리고 ASUS TUF GAMING B7690M-PLUS II 코잇 같이 ASUS의 TUF GAMING 메인보드는 메인스트림으로 눈을 돌린 하이엔드 이용자들이 관심을 주게되는 브랜드다.

실제로 제품 특성을 보면 하이엔드 CPU 사용자를 위해 DrMOS 기반의 12+1+1 페이즈 전원부, 고속 DDR5 메모리와 PCIe 5.0 확장 카드의 무결성 확보를 위한 SMT 디자인, 트리플 M.2 소켓과 기본 20Gbps 속도의 USB 3.2 Gen 2x2 포트를 지원한다.

여기에 별도의 확장 카드 구매가 필요하지만 USB 4와 호환되는 인텔 썬더볼트 4까지 지원한다. 안정성과 생산성을 중시하면 컨텐츠 크리에이터들이라면 썬더볼트 4 확장 카드 지원은 무시하기 어려울 것이다.

직접 시스템을 꾸미는 DIY 환경을 위한 Q-Release와 Q-Latch, Q-LED, 시스템 꾸미기를 원하는 사용자를 위해 TUF GAMING 데코레이션 스티커가 제공되고, ARGB LED(AURA SYNC)도 가능하다.

특성만 본다면 어지간한 Z790 칩셋 메인보드라 해도 믿을 정도다. 기사 작성 시점에서 20만원을 살짝 넘기는 가격이 출시된지 한 달도 되지 않은 상황임을 감안하면 가격 경쟁력도 이보다 개선될 여지가 있다.

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II 코잇, 하이엔드급 실속형 메인보드를 찾는 PC 이용자를 정확히 겨냥한 제품이라 평가할 수 있다.