“반도체 습도제어 新장비, 출하 전부터 문의 쏟아져”

◆임영진 저스템 대표 인터뷰
미세공정에 필요한 장비 ‘JDS’
공장 내부습도 1%까지 조절
불량률 3%P 개선효과 전망도
“반도체 호황속 수주 잇따를 것”

“새로운 습도제어 장비에 대한 반도체 고객사의 관심이 뜨겁습니다. 공정이 미세화되고 있어 수율 개선에 기여하는 저희 장비가 필수 솔루션으로 자리 잡고 있습니다.”

임영진(사진) 저스템 대표는 18일 서울 강남구 코엑스에서 진행한 서울경제신문과의 인터뷰에서 “기존 자사 제품의 장점을 합친 3세대 장비 ‘JDS’의 출하를 앞두고 있다”며 이 같이 밝혔다.

저스템은 반도체 공장 내 습도를 낮춰 반도체 불량을 막아주는 장비를 제조한다. 대표 제품인 ‘N2 LPM’은 웨이퍼가 보관돼 있는 밀폐형 플라스틱 통(풉·FOUP) 내부 습도를 제어해주는 것으로 글로벌 시장 점유율이 80%를 넘는 것으로 알려져 있다. 임 대표는 “반도체 핵심 재료인 웨이퍼는 공장 안에서 40일 동안 1000번 정도의 공정을 거쳐 반도체로 완성된다”면서 “통상 대기 습도가 40% 내외인데 N2 LPM을 설치하면 습도가 10%까지 떨어진다”고 말했다.

JDS는 습도를 1%까지 낮출 수 있도록 기능을 고도화한 장비다. 저스템은 이를 위해 N2 LPM과 2세대 장비인 ‘JFS’의 기능을 합쳤다. JFS는 웨이퍼이송모듈(EFEM) 내부 기류를 제어하는 장치로 이송 과정 중 외부 오염물질이 공정 장비 안으로 들어가지 못하도록 청정 환경을 유지한다. JDS는 개발 완료 단계로 올 1분기 내 글로벌 주요 고객사를 대상으로 제안을 시작하고 하반기 중 정식 출시될 것으로 기대된다.

임 대표는 “수조원의 설비투자가 이뤄진 대형 반도체 팹에선 수율이 1%포인트만 좋아져도 실적으로는 1000억 원이 개선되는 효과가 있다”면서 “기존 장비에 더해 JDS까지 설치되면 공장 수율은 3%포인트 이상 높아질 것으로 예상된다”고 강조했다.

반도체 시장에서 회로 선폭이 갈수록 좁아지는 미세 공정 도입이 가속화하면서 습도제어 장비는 필수 솔루션으로 자리 잡고 있다. 가늘어진 회로 안에 가스를 넣어 매우 얇은 막을 입히는 증착 과정에서 불량 가능성이 높아졌기 때문이다. 임 대표는 “습도는 10년 전만 해도 반도체 공정상 문제가 안 됐다”면서 “하지만 이제는 증착 때 주입한 가스가 미세 회로 안에서 빠져나오지 못하고 습한 환경에서 산소와 반응하면 부식 문제가 발생할 수 있다”고 설명했다.

인공지능(AI) 산업 수요에 따라 메모리를 비롯해 반도체 업황이 크게 호전되고 있는 만큼 저스템의 올해 실적도 상승세를 탈 것으로 전망된다. 저스템은 지난달 국내 대형 반도체 기업으로부터 JFS 310개를 수주했다. 이는 해당 고객사에 50개의 초도 공급이 이뤄진 지 한 달 만에 이뤄낸 성과다. 임 대표는 “요즘처럼 미국, 한국, 일본 등 전 세계에서 동시다발적으로 반도체 팹이 증설된 적이 없다”면서 “올해 추가 수주가 잇따를 것으로 기대하고 있다”고 내다봤다.

김기혁 기자 coldmetal@sedaily.com