메모리반도체 업계가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보를 위한 경쟁에 본격 돌입했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사가 차세대 제품인 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 개발과 공급 준비를 서두르면서 AI 반도체 시장의 핵심 승부처가 HBM4E로 이동하는 모습이다.
엔비디아와 AMD, 구글 등 주요 빅테크 기업들이 내년 출시할 차세대 AI 칩에 HBM4E 탑재를 검토하면서 관련 수요가 계속해서 늘어나고 있기 때문이다.
26일 반도체 업계에 따르면 HBM4E 시장은 내년을 기점으로 본격 성장 국면에 들어설 것으로 전망된다. AI 연산 성능 경쟁이 심화되면서 차세대 GPU와 AI 가속기, 맞춤형 반도체에 더 높은 대역폭과 대용량 메모리가 요구되고 있어 HBM4E 채택이 빠르게 확산될 가능성이 높다.
현재 시장의 관심은 엔비디아 차세대 제품군에 집중되고 있다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈 울트라’에 HBM4E 적용을 추진 중인 것으로 알려졌다.
주요 내용 정리
해당 제품에 탑재되는 메모리 용량은 1TB급이 목표로 전해진다. 이는 이전 세대인 ‘베라루빈’이 HBM4 기준 최대 288GB 수준으로 설계된 점을 감안하면 한 세대 만에 메모리 용량이 3배 이상 확대되는 셈이다.
AI 모델 규모가 커질수록 대용량 HBM 수요가 폭발적으로 늘 수밖에 없다는 점을 보여주는 대목이다. AMD 역시 내년 선보일 ‘인스팅트 MI500’에 HBM4E를 탑재할 계획이다.
구글도 차세대 TPU(텐서처리장치)에 HBM4E 채용을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. AI 반도체 시장을 주도하는 기업들이 차세대 메모리 전환을 준비하면서 HBM4E는 사실상 필수 부품으로 자리 잡고 있다는 평가가 나온다.
삼성전자·SK하이닉스·마이크론 차세대 AI 메모리 경쟁 격돌
문제는 공급 규모로 HBM은 일반 D램보다 제조 난도가 높고 생산라인 증설에도 시간이 오래 걸려 공급 부족이 장기간 이어질 가능성이 높다.
김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈앤마케팅 담당은 이에 대해 2026년 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에 서 "향후 3년간 고객사들이 요구하는 HBM 수요가 자사 생산능력을 크게 웃도는 수준" 이라고 밝혔다.
업계에서는 HBM 공급 부족 현상이 단기간에 해소되기 어렵다고 보고 있다. 따라서 메모리 기업들은 HBM4E 시장 선점을 위해 기술 경쟁에 속도를 내고 있다.
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삼성전자는 다음달 HBM4E 첫 샘플을 주요 고객사에 공급할 것으로 알려졌다. HBM4와 마찬가지로 10나노급 6세대 1c D램 공정과 자사 4나노 파운드리 공정을 적용한 베이스다이를 기반으로 한다.
삼성전자는 업계 최초로 HBM4 양산과 출하를 진행한 데 이어, HBM4E에서도 선도 지위를 확보하겠다는 전략이다. 특히 삼성전자는 HBM4E부터 차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩을 일부 적용할 계획이다.
하이브리드 본딩은 칩 간 연결 효율을 높이고 발열과 전력 손실을 줄일 수 있어 차세대 HBM 경쟁력의 핵심 기술로 평가된다. 이를 통해 고성능 AI 반도체 고객사 수요를 선점하겠다는 구상이다.
📌 기사 세줄요약
1. HBM4E 시장은 내년을 기점으로 본격 성장 국면에 들어설 것으로 전망된다.
2. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈 울트라’에 HBM4E 적용을 추진 중인 것으로 알려졌다.
3. 이는 이전 세대인 ‘베라루빈’이 HBM4 기준 최대 288GB 수준으로 설계된 점을 감안하면 한 세대 만에 메모리 용량이 3배 이상 확대되는 셈이다.
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