LG이노텍, 미국 전자부품기술학회 첫 참가…차세대 기판 공개

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = LG이노텍은 29일(현지시간)까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최되는 전자부품기술학회 '2026 ECTC'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 콘퍼런스다.

행사에는 전 세계 20여개국, 2천여명의 업계 관계자와 인텔, 앰코(Amkor), ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석한다.

ECTC에 처음 참가하는 LG이노텍은 글로벌 빅테크를 대상으로 가로·세로 85㎜ 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 대면적 기판과 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 공개한다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다.

최근 학습형·추론형 AI 확산과 AI 에이전트의 토큰(AI 연산의 기본 단위) 사용량 급증으로 대량 데이터를 더 빠르게 처리하려는 수요가 늘면서 FC-BGA의 층수와 회로 집적도는 높아지고 면적도 커지는 추세다.

이 밖에 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩 기술, 구리기둥(Cu-Post) 공법을 세계 최초로 적용한 5G 통신용 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판도 소개한다.

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