“수원갈비집 제쳤다” “삼전 가고 SK하이닉스 시대”…반도체 최대실적에 ‘들썩’

방영덕 매경닷컴 기자(byd@mk.co.kr) 2024. 10. 24. 11:21
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‘HBM 날개’ 단 SK하이닉스
3분기 7조원대 영업이익 내 ‘사상 최대’
23일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024 SK하이닉스 부스에 고대역폭 메모리(HBM)가 전시돼 있다.[사진출처 = 연합뉴스]
SK하이닉스가 올해 3분기에만 7조300억원의 영업이익을 벌어들이면서 같은 기간 삼성전자 반도체사업을 맡는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익과 간극을 크게 벌렸다.

반도체 사업만을 두고 비교했을 때 올해 연간 영업이익 측면에서 SK하이닉스가 삼성전자를 제칠 것이 확실시 되고 있다.

매출·영업이익 다 역대급 실적 내놓은 하이닉스
SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 압도적인 우위와 고성능 서버용 D램 판매량 증가로 역대 최대 매출과 영업이익 기록을 갈아치웠다.

올해 3분기 SK하이닉스의 매출은 17조5731억원, 영업이익 7조300억원(영업이익률 40%), 순이익 5조7534억원(순이익률 33%)을 기록했다.

이는 당초 증권가 컨센서스(영업이익을 약 6조8000억원)을 크게 웃도는 수치다. 지난해 3분기의 경우 반도체 업황 악화로 1조7920억원의 적자를 낸 바 있다.

분기기준으로 봤을 때 매출과 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적이다.

매출은 기존 기록인 올해 2분기 16조4233억원을 1조원 이상 넘어섰고, 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)의 기록을 크게 뛰어넘었다.

4조원대 영업이익 추정... 삼성전자 반도체 ‘어쩌나’
올해 3분기 SK하이닉스의 영업이익은 경쟁사이자 세계 메모리 1위 업체인 삼성전자의 반도체 사업부인 디바이스솔루션(DS) 부문을 추월했을 가능성이 크다.

삼성전자의 3분기 잠정 영업이익은 9조1천억원인데, 이 중 DS부문 영업이익은 4조원대 안팎으로 증권가에서는 추정하고 있다. HBM3E 제품의 엔비디아 납품이 지연되고, 중국 업체들의 공급 확대로 범용 D램 가격이 하락하면서 수익성이 악화됐기 때문이다.

올해 상반기 영업이익을 비교하면 삼성전자 DS부문(8조3600억원)이 SK하이닉스(8조3545원)를 근소하게 앞섰다. 그러나 3분기에 격차가 크게 벌어지면서 올해 연간 영업이익 측면에서 SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 1위 자리를 차지할 전망이다.

업계 관계자는 “최근 글로벌 반도체 업계의 실적 향방은 AI가 가르고 있다”며 “SK하이닉스는 엔비디아와 한 몸이나 다름없이 사실상 HBM을 독점 공급하고 있는 반면, 기회를 놓친 기업들은 상대적으로 두각을 드러내지 못하고 있다”고 말했다.

직장인들 커뮤니티에서도 SK하이닉스의 역대급 실적을 두고 부러움을 감추지 못하는 모습이다.

“삼전 가고 SK하이닉스 시대가 열리는구나” “영업이익률 40% 실화냐?” “이번에 연봉 한번 더 받을 듯” “역시 수원갈비집보다 이천쌀집이지” 등의 반응을 보이고 있다. 직장인들 사이 SK하이닉스는 ‘이천쌀집’으로, 삼성전자는 ‘수원갈비집’으로 지칭되고 있다.

‘엔비디아와 한 몸’ SK하이닉스 “내년 수요 더 늘어”
SK하이닉스는 내년에도 HBM 수요 효과를 톡톡히 입을 전망이다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’ 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달에는 HBM3E 12단 제품도 세계 최초로 양산에 돌입했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 22일 ‘반도체의 날’ 기념식 참석에 앞서 기자들과 만나 HBM3E 12단 제품의 연내 양산 일정에 대해 “계획한 대로 출하, 공급 시기 등을 추진하고 있다”고 밝히기도 했다.

SK하이닉스는 일각에서 제기되는 HBM 수요 둔화 우려에 시기상조라고 일축했다.

SK하이닉는 이날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “앞으로는 컴퓨팅 파워 요구량이 더 늘어나고 계산 재원이 더 많이 필요할 것으로 예상돼 현시점에서 AI 칩 수요 둔화 등을 이야기하기엔 시기상조”라며 “내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것”이라고 말했다.

아울러 SK하이닉스는 “HBM은 일반 D램과 달리 장기 계약 구조로 내년 고객별 물량과 가격 협의가 대부분 완료돼 수요 측면에서 가시성이 매우 높다”며 HBM3E 판매 증가로 내년에는 평균 HBM 가격이 전년 대비 상승할 것으로 내다봤다.

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