불과 몇 달 전까지만 해도 일본 언론은 축제 분위기였습니다. 일본 정부의 전폭적인 지원을 받는 차세대 반도체 기업 '라피더스(Rapidus)'가 2nm(나노미터) 시제품 생산에 성공했다는 소식이 전해지면서, ''드디어 삼성을 따라잡았다'', ''일본 반도체의 화려한 부활''이라는 헤드라인이 지면을 도배했습니다.
과거 반도체 왕국의 영광을 잃어버린 일본에게 '라피더스'는 국가의 자존심이 걸린 프로젝트였습니다. 수십조 원의 보조금을 쏟아부으며 삼성과 TSMC를 맹렬히 추격했고, 2nm 시제품 성공은 그들의 자신감을 하늘까지 찌르게 했습니다.
하지만 2025년 10월 말이 된 지금, 그들의 환호성은 급격히 잦아들었습니다. 시제품 생산이라는 '출발선' 통과 이후, '대량 양산'이라는 거대한 현실의 벽에 부딪혔기 때문입니다.
최근 업계 보고서에 따르면, 라피더스는 심각한 수율 문제에 직면했습니다. 칩을 100개 만들면 불과 몇 개만 쓸 수 있는 처참한 수준이라는 소문까지 돌고 있습니다.
일본이 ''삼성을 이겼다''던 자신감을 잃고 사실상 '백기'를 들게 만든 한국의 '이 기술'은, 바로 '게이트 올 어라운드(GAA) 대량 양산 노하우'입니다.
대체 '이 기술'이 무엇이길래 일본의 발목을 잡은 것일까요?
'경험'은 돈으로 살 수 없다: 2nm 공정의 핵심은 GAA라는 새로운 트랜지스터 구조입니다. 일본이 이제 막 이 구조의 시제품을 만든 반면, 삼성은 이미 2022년 3nm 공정부터 이 GAA 기술을 세계 최초로 도입해 3년 넘게 칩을 양산해왔습니다.
수율이라는 '진짜 기술': 반도체는 설계도대로 만드는 것보다, '결함 없이 대량으로' 만드는 것이 100배 더 어렵습니다. 삼성은 지난 3년간 수백만 장의 웨이퍼를 생산하며 얻은 막대한 데이터와 노하우로 GAA 공정의 수율을 안정 궤도에 올려놓았습니다.
현실을 깨달은 고객들: 아무리 시제품이 좋아도, 제때 수억 개의 칩을 공급받지 못하면 의미가 없습니다. 라피더스의 양산 능력이 의심받자, 차세대 칩을 기다리던 글로벌 빅테크 기업들이 다시 '양산 경험'이 검증된 삼성으로 줄을 서고 있습니다.
결국 일본이 간과한 것은, 반도체 산업의 핵심이 단순한 시제품이 아닌, 수십 년간 쌓아온 '양산의 힘'이라는 사실입니다. ''삼성을 이겼다''던 일본의 섣부른 축배는, 돈으로도, 정부의 지원으로도 단기간에 따라잡을 수 없는 한국의 '시간과 경험'이라는 거대한 벽 앞에서 멈춰 서고 말았습니다.
Copyright © 저작권법에 따라 허락 없이 무단 복제, 배포, 전재를 금지합니다.