엔비디아, 차세대 AI 칩 GB200 공개…추론 성능 30배 향상

미국 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI)을 구동하는 차세대 칩과 소프트웨어를 공개했다. 엔비디아는 신제품을 통해 AI 칩 선두주자로서의 입지를 굳히겠다는 전략이다.

새로운 AI 칩 GB200을 소개하는 젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=GTC 2024 생중계 갈무리)

18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 연례 개발자 콘퍼런스인 GPU(그래픽처리장치) 기술 콘퍼런스(GTC) 2024에서 차세대 AI 칩인 블랙웰 GB200을 선보였다. 블랙웰은 엔비디아의 새로운 플랫폼으로 미국 수학자 데이비드 해롤드 블랙웰에서 따온 이름이다.

GB200은 엔비디아의 기존 호퍼 아키텍처를 기반으로 하는 H100의 성능을 뛰어넘는다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “호퍼도 환상적이지만 우리는 더 큰 GPU가 필요하다”고 말했다. 엔비디아는 2년마다 GPU 아키텍처를 업그레이드해왔다.

GB200는 칩 2개를 하나로 묶은 형태로 2080개의 트랜지스터가 탑재됐다. 엔비디아는 이 제품이 AI 모델의 추론 성능이 기존 제품에 비해 최대 30배 빠른 한편 비용과 에너지 소비는 25분의 1 수준이라고 설명했다.

GB200은 세계 최고 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 4나노 기술을 사용해 생산한다. 엔비디아는 올해 안에 신규 칩을 출하할 계획이라고 밝혔다.

황 CEO는 AI가 경제의 근본적인 변화를 이끄는 원동력이며 블랙웰 칩이 “이 새로운 산업혁명을 이끄는 엔진”이 될 것이라고 밝혔다. 그는 엔비디아가 “세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력하고 있으며 우리는 모든 산업에 대한 AI의 약속을 실현할 것”이라고 강조했다.

엔비디아는 해당 제품이 마이크로소프트(MS), 아마존, 알파벳의 구글, 오라클 등 세계 최대 데이터센터 사업자들이 배치하는 새로운 컴퓨터 등의 제품의 기초가 될 것으로 기대했다.

엔비디아 경영진은 회사가 더 이상 단순한 칩 공급업체가 아니라 다른 회사에 소프트웨어를 구축할 수 있도록 하는 플랫폼 공급업체로 거듭나고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 “블랙웰은 칩의 이름이 아니라 플랫폼의 이름”이라고 강조했다.

엔비디아의 엔터프라이즈 부사장인 마누비르 다스는 “엔비디아가 판매할 수 있는 상용 제품이 GPU였고 소프트웨어는 사람들이 GPU를 다양한 방식으로 사용할 수 있도록 도와줬을 뿐”이었고 “물론 우리는 지금도 그 일을 하고 있지만 정말 달라진 점은 이제 제대로 된 상용 소프트웨어 사업이 있다는 것”이라고 설명했다.

엔비디아의 GPU는 대규모 AI 모델을 훈련하고 배치하는데 필수로 꼽히며 엔비디아는 AI 칩 시장의 80%를 장악하고 있다. 마이크로소프트(MS)와 메타와 같은 주요 기술 기업들은 수십억달러를 들여서 엔비디아의 AI 칩을 구매한 것으로 전해진다. 지난 2022년 말 오픈AI가 생성형 AI 챗봇인 챗GPT를 공개하며 AI 열풍을 일으킨 후 엔비디아 주가는 5배 넘게 폭등했고 총매출은 3배 이상 증가했다.

‘AI의 우드스탁’으로 불리는 이번 행사를 앞두고 월가 애널리스트들은 엔비디아 목표주가를 줄줄이 상향조정했고 행사에 대한 기대감으로 주가가 급등했다. 엔비디아가 지난 1년 동안 크게 오른만큼 이번 행사가 기대에 못 미치면 주가가 하락할 수 있다는 지적이 나온다.

이날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 0.70% 상승한 884.55달러에 마감했다.

최경미 기자

Copyright © 블로터