정부, 반도체 경쟁력 강화에 10조 투입…소부장·팹리스 지원

[최상목 부총리 겸 기획재정부 장관(가운데)이 지난 10일 반도체 장비 기업 에이치피에스피(HPSP)에서 열린 반도체 수출 기업 간담회에 참석해 반도체 업계 관계자들과 기념사진을 촬영하고 있다. (기획재정부 제공=연합뉴스)]

정부가 반도체 경쟁력 강화를 위해 최소 10조 원 규모의 금융 지원 프로그램을 추진합니다. 

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기도 화성시에 있는 반도체 장비 업체를 방문해 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업과 간담회를 갖고 이런 방침을 밝혔습니다.

윤석열 정부 출범 2주년을 맞아 진행된 현장행보의 일환입니다.

반도체 지원 프로그램은 제조시설, 후공정 등 반도체 전 분야를 포괄합니다. 

산업은행의 정책 금융이나 재정·민간·정책금융의 공동 출자로 조성한 펀드 등을 통해 10조원 이상을 조달할 계획입니다.

최 부총리는 "간접적인 재정 지원 방식의 프로그램"이라면서 "재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념"이라고 설명했습니다.

이어 "특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 할 예정"이라고 부연했습니다.

최 부총리는 또 국가전략기술 세액공제 연장을 국회와 적극 협의하고 국가전략기술 범위 확대가 필요한 부분을 점검해나가겠다고 밝혔습니다.

5천5백억 규모 반도체 첨단패키징 선도기술개발과 9천억 원 규모 첨단반도체 양산연계형 미니팹 기반 구축 사업에 대한 예비타당성 조사를 조속하게 마쳐 소부장 기술 개발을 지원하겠다고도 전했습니다.

이와 함께 국내 반도체 장비 업체 지원에 관해 관계 부처가 협의하고 반도체 협회를 중심으로 정보를 공유하는 플랫폼도 만들겠다고 했습니다.

최 부총리는 "잘할 수 있는 것도 중요하지만, 먼저 더 잘할 수 있게 하는 게 중요하다"라면서 "윤석열 정부 (임기) 내에서 선택과 집중을 통해 할 수 있는 부분이 무엇인지 찾아내 실천으로 옮기는 모습을 보여드리겠다"라고 강조했습니다.

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