AI(인공지능) 대전환의 물결이 산업 전반을 흔드는 가운데 LG이노텍이 대대적인 체질 개선에 성공하며 차세대 부품 시장에서 주도권을 쥔 모습이다.
스마트폰 카메라 모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 포트폴리오 다변화에 성공한 덕분이다. FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 반도체 기판과 온디바이스 AI 비전 센싱, 자율주행·로보틱스 부품 등을 앞세워 'AI 토탈 소재·부품 솔루션 기업'으로 빠르게 재편하고 있다.
수익성 개선도 눈에 띈다. LG이노텍은 올해 상반기 연결 기준 매출 11조621억원, 영업이익 5411억원을 기록했다. 지난해 상반기와 비교해 매출은 24.1%, 영업이익은 296.4% 급증했다.
전방 산업의 AI 적용 확대와 광학·모빌리티 부품의 고사양화 추세에 유연하게 대응하며 전 사업 부문에서 턴어라운드 및 수익성 개선을 동시에 이뤄졌다. 상반기 연구개발(R&D) 비용으로는 매출의 3.7%에 달하는 4073억원을 투입하며 미래 성장 동력 확보를 위한 초격차 기술 확보에도 여념이 없다.
FC-BGA 대형 고객사 추가 확보…AI 반도체 기판 본격 양산
AI 연산량 폭증으로 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 및 AI 서버 투자 경쟁은 고성능 반도체 패키지 기판 수요를 끌어올리는 추세다. 이에 따라 LG이노텍의 패키지솔루션 사업부문은 올해 상반기에 9355억원의 매출을 달성했다. 지난해 상반기보다 18% 증가하는 실적 반등을 이뤄냈다.
성장의 핵심동력은 단연 차세대 반도체 기판인 FC-BGA다. LG이노텍은 경북 구미 첨단 캠퍼스 라인을 발판 삼아 글로벌 대형 고객사를 추가로 확보하며 양산 체제를 가속화하는 양상이다. 초고다층·대면적·미세회로 구현 등 독보적인 기판 공정 기술력을 바탕으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버용 반도체 기판 시장에서 입지를 단단히 하고 있다.
기판 사업의 영역 파괴도 이어지고 있다. 저궤도 위성에 쓰이는 통신용 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판의 공급을 확대하는 등 AI 및 우주항공 인프라를 잇는 핵심 부품 시장으로 사업영역을 확장하고 있다.
LG이노텍 카메라 모듈 / 사진 제공=LG
'AI 눈'으로 진화한 광학솔루션…로보틱스·자율주행시대 주도
LG이노텍의 주력분야인 광학솔루션 부문은 올해 상반기 9조1285억원의 매출을 올리며 글로벌 1위 지위를 확고히 했다. 화상 촬영을 넘어 AI 기반 이미지 복원 알고리즘 등 차세대 소프트웨어 기술을 내재화하며 모바일 카메라 모듈의 고부가가치화를 이끌어냈다.
이 기술력은 최근 확산하는 스마트폰 온디바이스 AI는 물론 휴머노이드 로봇과 자율주행차 시장에서 핵심 비전 솔루션으로 진화하고 있다. AI가 물리적 환경을 정밀하게 인지하는 3D 센싱 기술을 앞세워 휴머노이드 로봇용 비전 센서 라인업을 다각화 중이다. 공정 불량을 사전에 예측하는 AI 알고리즘을 생산 현장에 적용해도 스마트 팩토리의 가동 효율도 극대화한다.
미래 모빌리티 및 로봇 시장 선점을 위한 외연 확장도 가파르다. 글로벌 라이다 기업인 '에이바(Aeva)' 지분 인수와 4D 레이더 전문기업 '스마트레이더시스템' 지분 투자로 자율주행 센싱 솔루션 분야 진출에 속도를 냈다.
아울러 초고속 와이파이7 모듈과 데이터 전송 지연을 극적으로 줄인 5G 위성 통신 모듈 등 첨단 전장 부품으로 AI 모빌리티 생태계를 선도하고 있다.
LG이노텍 관계자는 "FC-BGA 등 고부가 반도체 기판의 고객사 확대와 AI·자율주행·로보틱스 전반을 아우르는 센싱 솔루션 경쟁력을 바탕으로 체질개선을 가속화하고 있다"며 "글로벌 고객사들과의 전략적 파트너십을 더욱 강화해 AI 대전환 시대를 이끄는 톱티어 부품 기업으로 위상을 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.
유호승 기자
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