[단독] '위기의 삼성' 올해도 '삼성기술전' 연다···"'세계 최초' VCT D램 공개"

28일부터 기흥캠퍼스에서 차세대 기술 총망라
세계 최초 10나노 이하 VCT D램 공개
2.3D PLP 패키징·400단 낸드 기술도
삼성전기의 유리기판·삼성D OLEDoS도 주목

[서울경제]

삼성 그룹의 전자 계열사들이 한자리에서 차세대 기술을 공유하는 사내 연례행사를 개최한다. 특히 올해에는 삼성전자(005930) 반도체(DS) 부문의 기술 돌파구와 임직원 간 기술적 소통이 절실하다는 지적이 나오는 가운데 전시회가 진행돼 주목을 끈다.

25일 업계에 따르면 삼성그룹은 삼성전자 기흥 캠퍼스에서 28일부터 다음달 1일까지 '삼성기술전(테크 페어) 2024'를 개최한다.

삼성기술전은 삼성 내부에서 '그룹 최대 연구개발(R&D) 교류의 장'으로 불린다. 매년 삼성그룹의 전자 계열사인 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기(009150), SAIT(옛 종합기술원) 등 회사의 최첨단 기술을 책임지는 회사들이 참가해 한 해동안 개발한 성과를 공유한다. 2001년부터 시작된 이 행사는 올해 24회 째를 맞는다.

이번 행사는 '영감을 받는 순간(Inspiring Moments·IM)'이라는 슬로건 아래 열린다. 다만 아직 상용화되지 않은 신기술을 소개하면서 미출시 제품을 보여주는 자리이기 때문에 대외적으로는 철저하게 비공개로 치러진다.

올해 삼성 반도체 부문은 기술 위기론이 불거진 가운데 다양한 차세대 기술을 선보여 눈길을 끈다. DS부문의 반도체연구소는 '세계 최초'로 개발한 10나노(㎚·10억 분의 1m) 이하의 VCT D램 기술을 전시한다. VCT D램은 지금까지는 평평하게 배치했던 D램의 연산장치(트랜지스터)를 꼿꼿하게 세워서 면적을 줄이는 기술이다. 고용량 D램을 만드는 데 유리하지만 게이트올어라운드(GAA) 기술 등이 적용될 수 있어 기술적 장벽이 높다. 패키징(TSP) 분야에서는 2.3D 패널레벨패키지(PLP)와 초박형 칩 결합 솔루션을 공개할 예정이다.

메모리 분야에서는 최근 업계에서 화두가 되고 있는 패키징 공정인 '하이브리드 본딩'을 적용한 400단 10세대 낸드플래시 기술을 공개한다. 삼성전자에서 IT 기기를 만드는 DX부문은 제조 로봇과 투명 마이크로 LED 기술을 전시할 예정이다.

삼성디스플레이와 삼성전기도 차세대 기술을 공개한다. 삼성디스플레이는 조만간 열릴 VR·AR 시대를 대비한 초소형 디스플레이인 초고해상도 올레도스(OLEDoS) 기술을 공개한다. 또한 마이크로 LED 기술을 활용한 스트레처블 디스플레이, 다양한 IT 기기에 쓸 수 있는 폴더블 디스플레이도 선보일 예정이다.

한 업계 관계자는 “삼성 임직원과 계열사 사이의 업무 협업이 부진하다는 지적이 많아지는 만큼, 이러한 전시회를 통해 소통을 늘리는 것이 상당히 중요하다”고 설명했다.

강해령 기자 hr@sedaily.com