삼성전자가 차세대 HBM4 시장에서 글로벌 투자은행 UBS의 예상을 뛰어넘는 점유율을 기록하며 내년 SK하이닉스를 제치고 업계 1위를 탈환할 것이라는 분석이 나왔다.
HBM 시장의 패러다임이 단순 적층 기술에서 종합 반도체 플랫폼으로 이동함에 따라, 선제적인 양산 체계를 갖춘 삼성전자가 주도권을 가져갈 것이라는 전망이다.
기술적 우위와 대규모 생산 능력을 앞세운 삼성전자와 설비 투자를 대폭 늘린 SK하이닉스 간의 HBM 전면전이 내년부터 본격화될 예정이다.
HBM4는 데이터를 주고받는 통로를 기존보다 두 배로 늘리고 판단 기능까지 탑재하여 AI 연산 효율을 극대화한 차세대 반도체다.
단순히 메모리를 높게 쌓는 기술을 넘어 로직 반도체 기술과 하이브리드 본딩 등 고도의 패키징 역량이 요구되는 종합 플랫폼으로 평가받는다.
삼성전자는 이 기술적 전환기를 기점으로 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사의 선택을 받으며 시장 판도를 바꾸고 있다.
삼성전자는 평택과 용인 생산 기지를 중심으로 HBM4 생산 능력을 공격적으로 확대하며 SK하이닉스와의 점유율 격차를 빠르게 좁히고 있다.
반면 SK하이닉스는 설비 투자 규모를 40조 원대 후반으로 상향하고 장기공급계약을 체결하며 대응에 나섰다.
UBS는 생산 인프라의 확장성 측면에서 삼성전자가 유리한 고지를 점하고 있다고 분석하며 내년 삼성전자의 점유율이 41%로 1위에 오를 것으로 예측했다.
내년 글로벌 D램 출하량 증가율이 36%에 이를 것으로 전망되지만, HBM 중심의 설비 투자로 인해 전체 공급은 수요를 따라가지 못하는 구조가 지속될 예정이다.
메모리 공급 부족 현상이 2028년까지 이어질 것으로 관측되는 만큼, 양사의 치열한 점유율 경쟁은 메모리 반도체 시장 전체의 밸류에이션 상승을 견인할 것으로 보인다.
글로벌 AI 투자 확대에 따라 메모리의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 누가 HBM4 시장을 선점하느냐가 향후 반도체 대전의 핵심이 될 것이다.
삼성전자의 1위 탈환 전망은 차세대 시장에 대한 기술적 선제 대응이 시장의 인정을 받고 있음을 시사한다.
SK하이닉스 또한 대규모 투자로 반격에 나서면서 향후 양사 간의 기술 격차는 더욱 좁혀지고 시장 전체의 파이는 커질 전망이다.
투자자들은 두 기업의 점유율 경쟁과 공급망 확보 성과를 면밀히 분석하며 변화하는 반도체 시장의 흐름에 대응해야 한다.
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