제이셋스태츠칩팩코리아, 반도체 후공정 전문 … 8년만에 5억弗→20억弗 점프

20억불 수출탑

김원규 사장

제이셋스태츠칩팩코리아가 반도체 후공정 전문 역량을 바탕으로 8년 만에 수출 규모를 네 배 키웠다. 패키징·테스트 수요 급증을 타고 20억불 수출탑을 받았다.

제이셋스태츠칩팩코리아는 반도체 조립 및 테스트를 전문으로 수행하는 OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 기업이다. 반도체 후공정 및 테스트 서비스를 제공하며 관련 산업 기술 발전에 기여하고 있다. 설립 이후 반도체 수요 증가와 사업 확장에 따라 생산 역량과 인력을 안정적으로 확충하며 성장했다.

2017년 5억달러, 2019년 6억달러, 2020년 7억달러, 2021년 10억달러를 거쳐 올해 22억5000만달러 수출을 달성하며 가파른 성장세를 나타냈다. 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 수요 확대에 대응해 수출 기반을 지속적으로 강화했다. 반도체 후공정 분야에서 안정적 생산 체계를 유지하며 꾸준한 성장 곡선을 그렸다.

3D 패키지, 웨이퍼 레벨 패키지, 팬아웃 패키지 등 고도화된 제품과 복잡한 디자인·미세화·저전력 소비를 특징으로 하는 고도화 반도체에 필요한 첨단 패키징 기술을 확보했다. 5G mmWave(고주파 대역 5세대 이동통신), HPC(고성능 컴퓨터) 등 다양한 응용처에 필요한 고도화된 제품 개발로 기술 경쟁력을 높였다.

전체 투자 금액 대비 약 10% 수준을 기술 개발에 투입하며 차세대 반도체 시장의 요구에 부합하는 기술 확보에 힘쓰고 있다. 인공지능(AI)·고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 반도체 수요에도 선제적으로 대응하며 미래 시장 기반을 다지고 있다. 복잡한 디자인·미세화·저전력 소비를 특징으로 하는 차세대 반도체 요구에 부합하는 기술 개발을 지속하고 있다.

고용 창출 성과도 눈에 띈다. 직원 수는 2016년 633명에서 2025년 기준 1270명으로 약 100% 증가했다. 일자리 창출 공로로 2019년 대통령상을 수상하고 '대한민국 일자리 으뜸기업'으로 선정되는 등 고용 우수 기업으로 인정받았다.

[정지성 기자]