한미반도체·한화세미텍, SK하이닉스와 HBM 제조 필수 장비 ‘TC 본더’ 공급 계약 체결

고대역폭메모리(HBM) 필수 제조 장비인 ‘TC 본더’를 놓고 경쟁을 벌인 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 모두 추가 공급 계약을 체결했다.

16일 한미반도체는 SK하이닉스에 428억원 규모의 HBM용 TC 본더 장비 공급을 체결했다고 공시했다. 이날한화세미텍도 SK하이닉스에 385억원 상당의 HBM용 TC 본더 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다.

다만 한미반도체와 달리 한화세미텍의 경우 부가가치세(VAT)가 제외된 공시금액으로, VAT를 포함하면 한미반도체와 수주 규모가 비슷한 것으로 알려졌다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만들어지는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.

한미반도체는 그동안 시장 1위로써 SK하이닉스에 TC 본더를 독점 공급해왔으나, 최근 한화세미텍이 공급망에 합류했다.

한화세미텍은 앞서 지난 3월 두 차례 SK하이닉스에 각 210억원, 총 420억원의 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺었다. 이번 계약까지 세 차례에 걸친 누적 공급 규모는 805억원이다.

조선비즈