LG이노텍, 美ECTC 첫 참가…차세대 반도체 기판 기술 선봬

[LG이노텍의 대면적(사진 왼쪽)∙초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종 (사진=LG이노텍)]

LG이노텍은 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스 ‘2026 ECTC(전자부품기술학회)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 오늘(27일) 밝혔습니다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 현지시간 26일부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열립니다. 

이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2,000여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정입니다.

LG이노텍이 ECTC에 참가하는 건 올해가 처음입니다. 별도 전시 부스를 통해 현재 개발 중에 있는 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개합니다.

LG이노텍은 가로·세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보입니다. LG이노텍은 "고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는, 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다"며 "FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커질 수밖에 없는 이유"라고 설명했습니다.

대면적 FC-BGA에는 칩 임베딩 기술이 적용됐습니다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술로 전기 저항을 약 25% 줄여 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여합니다.

Cu-Post(구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용한 5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 선보입니다. 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술로 회로 집적도를 높인 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄인 게 특징입니다. 이에 따라 고성능·초슬림 스마트폰 구현에 도움을 주고 있습니다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했습니다.

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