삼성전자가 글로벌 반도체 설계 강자 브로드컴과 향후 5년간 2,000억 달러(약 292조 원) 규모의 초대형 전략적 파트너십을 체결했다.
이번 협약은 단순히 메모리를 공급하는 수준을 넘어, 최첨단 파운드리와 패키징까지 책임지는 삼성전자의 원스톱 턴키 전략이 AI 시장에서 빛을 발한 결과로 평가받는다.
차세대 AI 인프라 구축을 위한 삼성과 브로드컴의 핵심 협력 내용을 분석한다.
삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기 시장을 겨냥해 업계 최고 성능의 HBM 제품을 공급한다.
특히 10나노급 6세대 D램 기술이 적용된 HBM4와 업계 최초로 샘플을 공급한 HBM4E 등이 브로드컴 AI 가속기의 핵심 두뇌 역할을 맡게 된다.
양사는 이번 협약을 통해 2030년까지 전방위적인 기술 협력을 추진하며 급성장하는 AI 인프라 시장을 선점할 계획이다.
삼성전자는 위탁 생산을 넘어 브로드컴의 고속 데이터 통신 반도체에 2나노 이하 최첨단 파운드리 공정을 적용한다.
설계부터 공정 최적화, 첨단 패키징까지 전 과정을 일괄 제공하는 턴키 방식을 통해 브로드컴의 제품 개발 기간을 대폭 단축할 예정이다.
이는 설계와 공정, 패키징을 모두 독자적으로 수행할 수 있는 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 삼성만의 독보적인 강점이다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 솔루션이 핵심이라며 이번 협력의 의의를 강조했다.
브로드컴 역시 세계 최고 수준의 역량을 갖춘 삼성전자와의 파트너십을 통해 시장의 까다로운 요구를 충족할 최적의 솔루션을 만들겠다고 화답했다.
양사의 결합은 향후 글로벌 AI 인프라 발전 속도를 더욱 가속화할 것으로 전망된다.
삼성전자의 이번 2,000억 달러 규모 파트너십은 AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 기념비적인 사건이다.
최첨단 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 결집한 통합 솔루션이 글로벌 시장에서 인정받고 있음을 보여줬다는 평가다.
이에 KB증권은 삼성전자의 목표주가를 60만 원으로 제시하며 이른바 60만전자 가능성에 힘을 실었다.
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