엔비디아 새 영혼의 파트너, 삼성전자 될까…젠슨 황 “꼭 TSMC일 필요는”

美 콘퍼런스서 위탁 시사
“필요땐 언제든 다른곳 이용”

젠슨 황 엔비디아 CEO. 연합뉴스

엔비디아가 삼성전자에 인공지능(AI) 반도체 생산을 맡길 수 있다는 입장을 밝혔다. 만년 2위에 머물렀던 삼성전자 파운드리사업부가 대만 TSMC를 추격할 발판을 마련할 수 있을지 주목된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 11일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 골드만삭스가 주최한 테크 콘퍼런스에서 이같은 입장을 밝혔다. 황 CEO는 “TSMC는 훌륭한 기업”이라면서도 “필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수 있다”고 말했다.

구체적 기업명을 밝히진 않았으나 반도체업계에선 삼성전자를 거론한 것으로 보고 있다. 엔비디아 AI 칩을 생산할 역량을 갖춘 기업은 TSMC와 삼성전자 2곳뿐이기 때문이다. 현재 엔비디아는 H100, H200, 블랙웰을 TSMC를 통해 생산하고 있다.

업계에선 2.5D 패키징 기술에 주목하고 있다. TSMC는 고대역폭메모리(HBM)와 로직 여러 개를 결합하는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’ 기술을 갖고 있다. 삼성전자도 ‘아이큐브(I-Cube)’라는 패키징 서비스를 제공할 수 있다. 최근에는 TSMC가 가격 인상을 추진하며 삼성전자에게도 기회가 생겼다.

황 CEO가 “TSMC가 최고”라 치켜세웠지만 위탁생산 기업을 다변화해야 한다는 목소리도 적지 않다. 삼성전자는 위탁생산을 맡으면 불황에서도 벗어날 수 있을 전망이다. 파운드리사업부는 2분기에만 적자 3000억원을 낸 것으로 알려졌다.

미국 테일러공장 건설 현장에 파견한 인력도 조정했을 정도다. 수주 물량이 적은 상황에서 완공 시점이 늦춰질 수 있다는 우려도 나온다. 이에 삼성전자가 엔비디아향(向) 파운드리 물량을 확보하면 숨통을 틔울 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스·TSMC·엔비디아 삼각 동맹의 틈을 파고들 기회이기도 하다.

5세대 HBM(HBM3E) 검증 통과에도 긍정적 영향을 미칠 것이란 기대감도 나온다. 지난 3월 황 CEO는 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 ‘승인(Approved)’이라는 친필 사인을 남겼다. 당시 황 CEO는 “삼성전자 HBM에 기대가 크다”고 말한 바 있다.