“엔비디아 잘난 척도 끝이다”…알리바바 신형 AI칩 어느 정도길래

성능 3배 개선 전우V900 공개
50만개칩 묶어 AI학습에 투입
화웨이도 차세대 칩 발표 예고
중국 AI기업 ‘탈엔비디아’ 속도

알리바바가 중국에서 가장 강력하다는 차세대 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 기존 제품보다 성능을 3배 이상 끌어올려 급증하는 데이터센터 수요를 뒷받침한다는 구상이다.

화웨이에 이어 알리바바까지 차세대 AI 칩 개발에 속도를 내면서 중국의 ‘탈(脫)엔비디아’도 빨라지고 있다.

22일 중국 정보기술(IT) 매체인 IT즈자 등에 따르면 알리바바는 저장성 항저우 국제박람센터에서 개발자 회의 ‘2026 윈치대회’를 열고 차세대 AI 칩 ‘전우V900’을 공개했다.

이 제품은 알리바바 산하 반도체 부문인 핑토우거(T헤드)가 개발했다. 알리바바가 AI 칩뿐 아니라 클라우드와 AI 모델 ‘큐원’까지 자체 개발하고 있어 이들을 서로 최적화해 AI 학습·추론 효율을 높일 수 있다는 점이 전우V900의 강점으로 꼽힌다.

이와 관련해 우융밍 알리바바 최고경영자(CEO)는 “전우V900 성능이 전작인 M890의 3배에 달하고, 최대 50만개의 칩을 하나의 클러스터로 묶어 최첨단 AI 모델 학습과 추론에 활용할 수 있다”고 밝혔다.

그러면서 기하급수로 증가하는 수요에 대응하기 위해 2032년까지 알리바바 클라우드가 운영하는 글로벌 데이터센터 규모를 20GW 이상으로 늘리겠다는 목표를 제시했다.

또 더욱 복잡하고 장기적인 작업을 수행하기 위해 5조~10조개의 파라미터를 갖춘 차세대 AI 모델을 개발하고, AI 하드웨어와 인프라스트럭처에 대한 지출을 더 늘리겠다는 계획도 공개했다.

알리바바는 중국 빅테크 중에서도 AI에 가장 많이 투자하는 기업이다. 지난해 알리바바는 향후 3년간 AI와 클라우드 인프라에 최소 3800억위안(약 77조원)을 투자한다고 발표했다.

지난 8월에는 홍콩에서 주식 발행을 통해 약 13조원을 조달했다. AI 칩에 대한 투자자들의 관심이 높아진 만큼 핑토우거의 기업공개(IPO)도 추진하는 것으로 알려졌다.

한편 화웨이도 차세대 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다. 왕타오 화웨이 순환회장은 최근 상하이에서 열린 ‘2026 화웨이 커넥트대회’에서 “‘어센드960’ 칩을 앞당겨 준비 중”이라고 밝혔다.

그러고는 “당초 내년 4분기로 제시한 어센드960의 출시 계획을 앞당겨 AI 모델 훈련용 960DT는 내년 1분기, 추론용 960PR은 내년 3분기에 각각 출시하겠다”고 설명했다.

어센드960은 기존 제품인 어센드950보다 성능이 2배 이상 향상됐다고 화웨이 측은 설명했다. 이번 발표를 두고 블룸버그는 “화웨이의 자신감을 반영한다”고 평가했다.

중국의 AI 칩 개발에 속도가 붙으면서 머지않아 중국산이 엔비디아를 대체할 것이라는 관측이 나온다. 실제 중국의 주요 AI 기업들은 중국산 AI 칩 사용을 빠르게 늘리고 있다.

이러한 추세는 최근 미국에서 강해지고 있는 ‘AI 속도 조절론’과 상반되는 모습이다. 앞서 다리오 아모데이 엔트로픽 CEO와 샘 올트먼 오픈AI CEO는 AI 위험을 효과적으로 관리하기 위해 개발 속도를 늦춰야 한다고 촉구했다.

[베이징 = 송광섭 특파원]

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