ISC, HBM 3사 테스트 솔루션 공급 착수···빅테크 AI칩 점유율 50% 목표
“HBM 물량 확실한 매출원으로 자리 잡아···올해 성장 요인 될 것”
AI GPU·빅테크 ASIC향 소켓 물량도↑···하반기 베트남 2기 팹 신설
[시사저널e=고명훈 기자] 아이에스시(ISC)가 올해 인공지능(AI) 반도체 및 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 반도체 테스트 솔루션 공급을 확대하고 매출 성장을 가속화한다.
HBM에선 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 3사에 테스트 소켓과 소켓 및 장비를 일체화한 통합 솔루션 공급을 시작했다. 시스템LSI(비메모리) 부문에선 엔비디아 AI 그래픽처리장치(GPU) 점유율 비중을 늘리는 한편, 빅테크 주문형반도체(ASIC) 거래선을 확대해 AI 매출 비중만 올해 70% 이상을 달성한단 계획이다.
4일 반도체업계에 따르면 ISC는 국내 양대 메모리 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 테스트 솔루션 공급에 착수했다. 삼성전자엔 테스트 소켓과 번인 테스터 장비를 일체화한 테스트 솔루션 형태로 공급을 시작했으며, SK하이닉스엔 소켓 형태로 먼저 납품 중인 것으로 전해진다.
반도체 소켓은 패키징이 완료된 반도체 칩을 테스트 장비에 고정해 전기적으로 연결함으로써 최종 불량 여부를 테스트하는 핵심 소모성 부품이다. 반도체와 소켓의 핀을 접촉시켜 신호를 주고받는 방식으로 검사를 진행한다.
이중 ISC가 주력으로 하는 러버소켓은 고무 소재로, 테스트 소켓 중에서도 전도도가 높고 반도체 제품의 단자 손상을 줄일 수 있단 장점이 있다. ISC는 글로벌 실리콘 러버소켓 점유율 1위 업체로, HBM용 테스트 소켓 개발을 마치고 작년부터 주요 거래선에 공급을 개시했다.
ISC 관계자는 이날 개최한 지난해 4분기 실적 기업설명회에서 "HBM용 소켓은 이미 개발 단계를 마치고 고객사별로 테스트에 적용하고 있다. 다만 HBM은 고객사별로 테스트 기준이 단계적으로 고도화된 특성이 있고, 현재 테스트 기준을 수립하는 과정이라서 매출이 점진적으로 확대되는 구조라고 보면 될 것"이라며, "HBM 테스트 솔루션은 일회성이나 단발성 매출이 아니라 평균판매단가(ASP) 상승, 반복 수주를 동반한 확실한 매출원으로 자리 잡고 있단 점에서 올해 회사의 성장 요인이 될 것으로 보고 있다"고 말했다.
HBM 외 메모리 내 고부가 제품군에서도 소켓 점유율을 85%까지 확대한단 목표다. ISC는 현재 구형 제품을 포함한 메모리 테스트 소켓 시장에서 90% 정도를 차지하고 있지만, DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등 하이엔드 제품군에선 75~80% 수준을 유지 중인 것으로 파악된다.
ISC 관계자는 "하이엔드 테스트에선 특히 제품 수명, 품질 안정성, 양산 능력이 중요한 평가 요소가 되는데, 우리는 세가지 측면에서 이미 검증된 레퍼런스를 확보했고, 주요 메모리용 테스트 소켓 공급사들 중 가장 높은 평가를 받고 있어서 점유율 확대가 가능할 것"이라며, "또, 메모리 단가가 작년보다 많이 올라가는 상황이어서 전반적으로 회사 매출 수익성에도 도움이 될 것으로 보인다"고 전했다.
ISC는 기존 러버소켓 중심의 부품 사업에서 소재, 장비를 아우르는 턴키 형태의 반도체 테스트 통합 솔루션으로 시장 공략을 강화한단 방침이다. 회사는 최근 HBM 테스트 솔루션과 번인 테스터, SOCAMM, HBM 케미컬 등을 동시 설계해 공급하는 형태로 사업전략을 수립하고, 주요 거래선과 협업 논의를 진행 중이라고 전했다.
ISC 관계자는 "연구개발(R&D) 단계에선 장비와 소재 등을 개별적으로 채택하는 게 주가 된다면 양산으로 넘어갈 시 테스트 조건 최적화와 장비·소켓 간 호환성, 소재 등의 소모 시간 등까지 통합적으로 관리해야 하는데, 이 과정에서 우리처럼 턴키 형태로 공급하는 모델의 경쟁력이 더욱 부각된다"며, "지금은 HBM 테스트를 중심으로 시너지가 나타나고 있지만, 향후 SOCAMM, HBM, HBF와 같이 테스트가 필요한 영역으로 확장될 것으로 보고 있다"고 설명했다.
ISC는 시스템LSI 부문에서도 AI 가속기와 ASIC 양산 테스트 소켓 점유율을 지난해 30% 수준에서 올해 50%까지 확대한단 목표다. 시스템LSI 부문에서 양산 비중도 더욱 확대해 올해는 R&D와 양산 비중을 50대 50으로 맞출 계획이라고 밝혔다. ASIC 고객사 또한 기존 3곳에서 6곳으로 늘릴 계획이다.
회사는 그간 메모리 반도체 테스트 라인에 소켓 부품을 주력으로 공급해왔지만, 최근엔 시스템LSI 반도체용 테스트 소켓 개발을 통해 사업 범위를 확대하면서 엔비디아, AMD의 AI 가속기용 소켓도 공급하고 있다. ISC의 지난해 연간 기준 AI 반도체향 매출은 1494억원으로 전년 동기 대비 115% 증가했다. 전사 매출에서 AI 매출 비중은 68%로 집계됐다.
ISC 관계자는 "올해 AI 매출 비중 목표를 70%로 잡았지만, 이는 우리 테스트 솔루션을 이미 검증한 고객사 내에서 확대되는 물량과 현재 확정된 테스트 물량만 반영한 것으로, 현재 AI 시장 자체가 빠르게 성장하고 있고 테스트 수요가 증가하는 추세여서 AI 매출 비중이 75~80%를 넘을 여지도 충분하다고 본다"고 말했다.
이어 "AI 가속기 및 ASIC 테스트 점유율 확대에 대해선 단순히 단일 제품에 대한 것이 아니라 테스트 물량의 확대라고 보면 될 것"이라며, "고객 수가 늘어난다는 건 숫자 자체보다 고객 구조의 안정성에 있다. ASIC 등 빅테크 회사들은 양산 이후에 테스트 구조가 장기간 유지되는 특성이 있어서 신규 고객을 확보하는 것과 고객사 내부에서 점유율을 늘리는 건 중장기적으로 수주 기간을 넓히는 효과가 있다"고 덧붙였다.
ISC는 HBM·AI 반도체 중심으로 테스트 수요가 지속 증가할 것으로 예상됨에 따라 대규모 설비투자로 대응한단 방침이다. 현재 운영 중인 베트남 1기 팹(공장) 증설을 통해 양산 역량을 강화하는 한편, 1기 팹 대비 3배 규모의 2기 팹 신설을 올 하반기까지 완료할 계획이다.
국내에선 성남·안산 생산 설비를 통합하고 제조 AX 적용을 통한 공정 고도화를 연내 마무리할 예정이다.
ISC 관계자는 "그간 50억원에서 많이 하면 70억원 정도 설비투자를 해왔는데, 올해는 그 이상의 투자를 진행할 계획"이라며, "선제적이고 상당히 과감한 투자를 할 예정이고, 이는 주요 글로벌 팹리스와 비메모리 고객사들로부터 캐파(생산량) 확장에 대한 요구를 지속 받아왔고 그래야만 더 성장할 수 있단 계획 아래 결정한 것"이라고 말했다.
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