청주 오창산단 스템코 연구개발 공장 준공

창사 20년 맞아 중장기 비전도 선포

【청주=뉴시스】인진연 기자 = 평판 디스플레이 부품 전문업체인 충북 청주시 오창과학산업단지 내 스템코가 15일 연구개발 시험공장을 준공했다.

지난해 세계 처음으로 '2-메탈 양면 칩 온 필름(CoF)' 제품을 개발, 양산을 시작한 이 업체는 일본의 도레이사(社)와 삼성전기가 합자해 1995년 설립한 고집적회로 필름 전문기업이다.

고해상도·플렉시블 디스플레이 핵심 부품으로 부상한 칩온필름(CoF) 핵심기술을 보유한 이 업체는 창사 20년을 맞아 이날 새로운 도약을 위한 중장기 비전도 선포했다.

준공식에는 설문식 충북도 정무부지사와 삼성전기, 일본 도레이 등 주주사와 관련기업 관계자 200여 명이 참석했다.

엄영하 스템코 대표이사는 인사말을 통해 "초창기 기술지원으로 시작해 현재는 오창단지에 최신설비와 독자기술을 갖춘 업계 선도 기업으로 자리매김했다"며 "창립 20주년을 맞은 올해 새로운 도약을 준비하기 위해 이 연구개발 공장이 산파 역할을 할 것"이라고 설명했다.

그는 이어 "도전과 융합, 창조를 구호로 10년 후 1조 원 대의 회사로 성장하기 위한 새로운 창업 의지를 다지는 자리"라며 "강한 제조현장 구축과 안전 최우선, 인재 육성을 통한 기업경쟁력 확보, 기업의 사회적 책임 등에 앞장서겠다"고 밝혔다.

고바야시 히로미 일본 도레이社 주주대표도 축사를 통해 "지난해 모바일 부품소재 산업에 진출하며 제2 성장 동력으로 삼고 사업 확대에 주력하고 있다"며 "오늘 준공한 연구개발 공장에서 미래 성장 동력을 얻기 위한 신제품이 탄생하기를 바란다"고 말했다.

CoF는 폴리이미드(PI) 필름 위에 반도체 미세회로를 그려 드라이브 집적회로(IC) 등을 장착, 모듈 소형화가 가능해 전자기기의 두께를 대폭 줄일 수 있다.

필름 타입이기 때문에 접거나 말 수 있어 플렉시블·웨어러블 기기에도 적용할 수 있으며, 주로 고해상도 디스플레이나 카메라모듈에 많이 쓰인다.

준공된 연구개발 시험공장은 대지면적 1만2750㎡에 전체면적 8950㎡의 지상 2층 건물로 연구동 및 유틸리티동, 순수동 등을 갖추고 있다.

inphoto@newsis.com

<저작권자ⓒ 공감언론 뉴시스통신사. 무단전재-재배포 금지.>