삼성전자가 고객 맞춤형 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 무기로 반도체 시장의 판도를 뒤집기 위한 승부수를 던졌다. 엔비디아, 브로드컴, 구글 등 인공지능(AI) 가속기 개발사와 맞춤형 HBM4 납품 협의에 들어간 것으로 알려졌다. 목표 납품 시점은 이르면 내년 상반기로, SK하이닉스 등 경쟁사보다 한발 앞서 맞춤형 HBM4 양산을 본격화해 시장 주도권을 되찾겠다는 계획이다.
▶▶ 1분기 반도체 실적 부진, 하지만 희망은 있다
삼성전자는 지난 4월 30일 연결 기준 올해 1분기 매출 79조1405억원, 영업이익 6조6853억원을 기록했다고 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 10.1%, 영업이익은 1.2% 증가했다. 그러나 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 25조1000억원, 영업이익 1조1000억원으로 전년 동기 대비 47.6% 감소했다. 서버용 D램 판매는 확대됐지만 반도체 수출 통제 등의 영향으로 HBM 판매가 감소한 것이 주요 원인이었다.
하지만 삼성전자는 2분기에 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응과 서버용 고용량 제품 중심의 사업 운영을 통해 고부가 가치 시장 경쟁력을 강화할 계획이다. 또한 하반기에는 AI 서버용 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 개선 제품 및 128GB 이상 고용량 DDR5 판매를 확대할 예정이다.
▶▶ 맞춤형 HBM4, 삼성의 게임체인저
삼성전자는 HBM4에 승부수를 던졌다. 고객사의 특화 주문을 반영해 제작하는 '맞춤형' HBM을 HBM4부터 적용하기로 한 것이다. 이는 7세대 HBM(HBM4E)부터 맞춤형 제품을 본격적으로 생산하는 SK하이닉스 등 경쟁사와 차별화된 행보로 평가된다.
HBM4는 이전 세대 제품과 달리 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이'를 파운드리 공정을 활용해 생산한다. 이는 HBM 경쟁의 판을 바꿀 '게임체인저'가 될 것이란 전망이 나오는 이유다. 삼성전자는 자사 파운드리사업부의 4나노미터 첨단 공정을 활용해 베이스다이를 제작할 계획이다.
▶▶ 메모리와 파운드리 시너지 극대화
메모리 반도체 사업과 파운드리 사업을 동시에 하는 삼성전자의 강점을 활용하기 위한 전략으로 분석된다. 한 지붕 아래서 유기적으로 협력할 수 있는 만큼 TSMC 등 외부 협력사와 협업해야 하는 경쟁사보다 유리하다는 평가가 나온다.
특히 브로드컴은 삼성전자에게 엔비디아의 빈자리를 메꿀 새로운 고객사로 주목받고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 12단 HBM3E를 공급하는 반면, 삼성전자는 8단 HBM3E를 소량 납품 중이다. 또한 12단 HBM3E의 경우 아직 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한 상황이다. 이런 상황에서 브로드컴과의 HBM4 공급 계약은 삼성전자에게 중요한 돌파구가 될 수 있다.
▶▶ 반도체 초격차 회복을 위한 총력전
삼성전자 반도체 부문은 올해 상반기를 실적 회복과 경쟁력 확보의 마지막 골든타임으로 인식하고 총력전을 펼치고 있다. 특히 차세대 고대역폭메모리(HBM) 및 최선단 공정 파운드리에서 시장 주도권을 잡기 위한 노력이 두드러지고 있다.
하반기에는 HBM3E 12단 개선품 판매가 본격화하는 데다 HBM4도 출격할 예정이다. 이를 통해 SK하이닉스와의 격차를 좁히고, 나아가 반도체 시장에서 다시 주도권을 확보하기 위한 삼성전자의 행보가 주목된다.
Copyright © 저작권 보호를 받는 본 콘텐츠는 카카오의 운영지침을 준수합니다.