“빅테크들 2나노 중심으로 많이 찾아와”…삼성 파운드리, ASIC 열풍·공급병목에 러브콜 이어진다

TSMC, 2028년까지 모든 물량 완판
삼성 파운드리 1분기 가동률 80% 돌파
테일러팹2 건설 준비로 캐파 확충 중
전영현 부회장 “파운드리, 성장 국면 전환 추진”

[헤럴드경제=박지영 기자] 주문형 반도체(ASIC)의 시대가 본격적으로 도래하면서 삼성전자 파운드리(반도체 주문생산)를 찾는 빅테크가 늘어나고 있다. 특히 파운드리 최강자인 TSMC의 선단공정에 대한 추가 수주 여력이 사실상 한계에 봉착하면서 삼성전자가 그 수혜를 입고 있다는 분석이다. 테슬라, 애플, 엔비디아 등 굵직한 글로벌 선도 기업들과의 잇따른 공급계약을 통해 기술력이 점차 증명돼 가고 있는 점도 요인 중 하나다.

30일 대만 언론 등에 따르면 TSMC의 최첨단 2나노 공정에 주문이 쏟아지며 2028년까지 모든 물량이 마감됐다. 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 주요 빅테크가 최신 인공지능(AI) 칩 개발을 위해 TSMC의 2나노 공정을 선점하면서다.

TSMC는 미국과 일본 등 세계 각지에서 공장을 짓고 있지만, 빅테크들의 폭발적인 수요를 감당하기엔 역부족이라는 분석이다. 2030년 양산을 목표로 한 미국 애리조나 4공장은 아직 착공 전인데도 이미 예약이 마감됐다.

이러한 공급 병목은 삼성전자 파운드리에 기회 요인이라는 분석이 지배적이다. 2나노대 최신 선단 공정이 가능한 파운드리 업체는 TSMC를 제외하면 삼성전자가 유일하다.

삼성전자 파운드리 관계자는 “2나노 공정을 중심으로 빅테크들이 파운드리를 많이 찾고 있다”고 전했다. 업계에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 생산라인 가동률이 80%를 넘어선 것으로 전해졌다.

삼성전자는 최근 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 차세대 반도체 파운드리 협력 방안을 논의한 바 있다. 설계자산(IP) 기업인 암(Arm)도 최근 자사 칩을 삼성 파운드리를 통해 생산할 수 있다는 가능성을 내비쳤다.

구체적인 수주 성과도 이어지고 있다. 테슬라의 AI6칩에 이어 엔비디아의 LPU(언어처리장치)인 ‘그록(Groq) 3’까지 수주했다.

트렌드포스에 따르면 삼성전자 파운드리 매출은 2025년 4분기에 34억달러(약 5조1340억원)를 기록하며 전분기 대비 6.7% 증가한 것으로 알려졌다. 글로벌 점유율 또한 6.8%에서 7.1%로 상승하며 세계 2위 입지를 다졌다.

기술 안정화로 추가 수주에 대한 기대감도 높아지고 있다. 최근 삼성전자의 2나노 공정 수율은 60%대에 도달한 것으로 알려졌다.

TSMC의 2나노 수율이 60~70% 수준임을 감안하면 기술 격차를 턱밑까지 추격한 셈이다. 통상 수율이 60%대에 진입하면 안정적인 생산이 가능한 것으로 해석된다.

폭증하는 수요에 대응하기 위해 생산능력(캐파) 확충에도 속도를 내고 있다. 파운드리 전용 공장인 미국 텍사스주 테일러팹은 올해 가동을 목표로 현재 시범 생산에 들어간 것으로 알려졌다. 파운드리 전용 테일러팹2 또한 건설 준비 단계에 들어갔다.

증권가에서는 올해 파운드리 사업부의 유의미한 적자 개선에 이어 내년 흑자 전환이 가능할 것이라는 전망도 나온다.

JP모건은 지난주 삼성전자 분석 리포트에서 “일반 GPU·ASIC 고객 등으로부터 HBM과 파운드리 수주를 확보하며 삼성전자가 반도체 사업에서 기술적 역량을 입증했다”며 “메모리 시장의 리더십을 되찾는 궤도에 오른 것으로 보인다”고 평했다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 고객 중심 경영과 기술 리더십을 강조하며 반등의 의지를 다지고 있다. 전 부회장은 “앞으로도 고객을 최우선으로 두고 겸허한 자세로 고객의 목소리에 더욱 귀를 기울이겠다”고 강조했다.

그러면서 “파운드리 부문은 GAA(게이트올어라운드) 공정 리더십을 바탕으로 올해 사업 기회를 적극 포착, 사업 성장 국면 전환을 추진하겠다”고 다짐했다.