SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인

파운드리 사업도 축소...'전력 반도체' 생산에 집중

(지디넷코리아=이나리 기자)SK하이닉스가 사업성이 낮은 이미지센서와 파운드리 사업을 축소하고, 수익성이 높은 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 메모리에 집중하는 선택과 집중 전략을 강화한다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 CMOS 이미지센서(CIS) R&D 투자 규모를 줄이고, 생산 캐파도 작년 보다 절반 이상으로 줄여 12인치 기준 월 7000장 이하로 추정된다. 또 메모리 컨트롤러 등을 설계하던 시스템온칩(SoC) 설계 사업부 인력을 HBM 부서로 전환 재배치하고 있다. 

아울러 올해 SoC 설계 인력을 충원해 연산 역할까지 수행할 수 있는 차세대 메모리 개발 등에 투입하고 있는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스 (사진=뉴스1)

SK하이닉스는 일부 사업을 축소하는 대신 수익성이 높은 HBM에 올인한다는 전략이다. 또 미래 먹거리로 주목되는 CXL(컴퓨트 익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리), AI SSD 등에 집중하고 있다.

반도체 업계 관계자는 “HBM은 생산 라인을 하나 만들면, ROI(투자자본수익률)를 내기까지 3개월 밖에 안 걸린다”라며 “기업 입장에서는 수요가 높으면서 높은 수익성을 내는 HBM에 집중적으로 투자하는 것은 당연한 선택”이라고 말했다.

트렌드포스에 따르면 HBM 가격은 범용 D램 보다 약 3~5배 비싸다. 또 올해 4분기 범용 D램, 낸드 가격이 하락한다는 전망인 가운데 HBM은 홀로 8~13% 오를 것으로 예상된다.

SK하이닉스가 축소한 CIS 사업은 그동안 핵심 사업으로 자리잡지 못했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 CIS 시장 점유율은 1위 소니(45%), 2위 삼성전자(19%), 3위 옴니비전(11%) 등에 이어 6위 SK하이닉스는 4% 점유율에 불과하다.

SK하이닉스 이미지센서 (사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 2008년 CIS 개발업체 실리콘화일을 인수하면서 이미지센서 시장에 진출했다. 2019년에는 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고, 같은해 이미지센서 브랜드 ‘블랙펄’을 출시하면서 사업 확대에 의지를 보였다.

SK하이닉스는 중국 중저가 스마트폰과 2021년 삼성전자 폴더블폰 갤럭시Z3시리즈, 및 갤럭시A 시리즈에 CIS를 공급하는 성과를 내기도 했다. 그러나 최근 몇 년간 스마트폰 시장 수요 감소와 경쟁 심화로 인해 CIS 사업의 경쟁력을 잃은 것으로 분석된다.

아울러 SK하이닉스는 파운드리 사업도 축소했다. SK하이닉스의 8인치 파운드리 자회사 SK시스템IC는 지난 5월 중국 국영기업인 우시산업발전집단(WIDG)에 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 지분 49.9% 넘겼다. 우시산업발전집단은 SK하이닉스와 현지 파운드리 합작사를 함께 세운 우시 지방정부의 투자회사로 이번 매각은 2018년 계약에 따라 이뤄졌다. SK시스템IC는 지난 몇년 동안 DDI, CIS 등 레거시 반도체 수요 부진으로 가동률이 50% 이하로 떨어지며 어려움을 겪은 것으로 알려졌다.

반면 SK하이닉스는 8인치 파운드리 자회사 SK키파운드리를 통해 수익성이 높은 전략 반도체 생산에 힘을 쏟기로 했다. SK키파운드리는 올해 전력 반도체 생산을 위해 4세대 0.18㎛를 비롯해 신규 BCD 공정 잇달아 출시하며 사업을 확장했다. 또 회사는 내년 하반기에 차세대 전력 반도체인 GaN(질화갈륨)을 양산할 계획이며, SiC(실리콘카바이드) 반도체 생산도 검토 중이다.

업계 관계자는 “그동안 SK는 DB하이텍 등 경쟁사에 비해 파운드리 투자에 소극적이라는 평가를 받아왔다”며 “그러나 최근 전력 반도체 성장 가능성을 보고 SK키파운드리 투자를 확대하는 방향으로 전략을 바꾼 것으로 보인다”고 말했다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)