반도체 저리대출…속내 다른 삼성·SK

[앵커] 

정부가 반도체 투자 촉진을 위해 마련한 저리대출에 SK하이닉스가 신청했습니다. 

반면 삼성전자는 정부 대출을 신청하지 않은 것으로 알려졌는데 공장 증설 등 투자 속도 조절에 나섰다는 분석이 나옵니다. 

이민후 기자가 알아봤습니다. 

[기자] 

SK하이닉스는 정부가 반도체 투자를 촉진하기 위해 마련한 저리 대출 프로그램으로 수천억 원 규모의 자금을 조달했습니다. 

산업은행은 어제(10일) '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'을 통해 2개월 간 국내 반도체 관련 기업 22곳에 1조 1천억 원 규모의 대출 한도를 승인했다고 밝혔습니다. 

대기업인 SK하이닉스는 산업은행의 일반 대출보다 0.8~1.0% p 낮은 우대금리를 적용받습니다. 

SK하이닉스는 약 15조 원을 들여 청주캠퍼스의 M15X, 용인 반도체클러스터 1기 착공 등 공격적인 증설에 나설 계획입니다. 

SK하이닉스의 올해 2분기 기준 현금 보유액은 8조 5천억 원으로 삼성전자의 10분의 1 수준입니다. 

반면 삼성전자는 100조 원이 넘는 현금을 보유한 상황에서 공장 증설 등 투자 속도 조절에 나선 상황입니다. 

삼성전자는 증설보다는 고객사 확보가 절실하다는 지적이 나옵니다. 

[이종환 / 상명대 시스템공학과 교수 : SK 입장에서는 고대역폭메모리(HBM)에서 이익을 창출할 수 있으니까 지속적으로 투자할 가능성이 높은 거죠. (삼성은) 수주 물량이 커지면 준비를 할 텐데 그런 부분도 없고 그렇기 때문에 선뜻 막 투자를 할 수가 없잖아요.] 

증권가에서는 삼성전자의 올해 설비투자 규모는 지난해보다 줄어든 51조 원에서 56조 원 규모로 예상했습니다. 

삼성전자가 평택캠퍼스의 P4 일부 페이즈와 P5의 증설을 멈춘 가운데 새 클린룸 확보 대신 기존 범용 D램 생산라인의 선단 공정 전환에 집중할 것이란 관측이 제기됩니다. 

SBS Biz 이민후입니다.

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