하스, 삼성전자 반도체 유리기판 직접 제조 추진...유리기판 정부 국책과제 선정 부각↑ [특징주]

SKC 미국 자회사 앱솔릭스의 반도체용 유리기판. SKC 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 반도체 유리기판 시장 진출을 공식화하면서 하스 등 관련주가 장중 강세다.

7일 오전 9시 55분 현재 하스는 전 거래일 대비 10.90% 오른 8040원에 거래되고 있다.

이날 한 매체에 따르면 삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

이 매체는 "삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행되고 있다"며 삼성전자만의 독자 공급망을 구축할 것이라고 전망했다.

유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 핵심 부품으로 그간 증시 차세대 아이템으로 부각돼 왔다. 지금까지 상용화된 적 없는 차세대 기판으로, 파운드리·시스템 반도체 등 반도체 사업 전반 경쟁력 강화에 필수적이다.

그동안 유리기판은 반도체 업체 중에선 인텔이, 부품 업계에서는 앱솔릭스, 삼성전기, LG이노텍 등이 사업 검토를 진행했다. 삼성전자의 유리기판 개발 추진은 이번이 처음이다.

하스는 지난해 산업통상자원부에서 주관하는 국책과제(Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정돼 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 착수한 바 있어 기대감이 몰린다. 이번 과제의 수행기간은 올해 7월부터 54개월 동안 진행될 계획이다. 정부지원금은 27억5000만원이 투입된다. 하스는 이번 과제를 통한 기술 개발로 반도체 유리 인터포저 시장을 포함해 각종 모바일기기, 의료기기의 PCB 대체 시장 선점의 교두보를 확보할 것으로 평가된다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자