반도체 소부장 시장의 현황과 전망에 대해 유진투자증권 임소정 연구원이 설명합니다. 최근 마이크론의 실적 발표에서 HBM 매출 가이던스가 기대에 미치지 못해 주가가 하락했습니다. HBM 생산을 위한 기존 D램 매출 축소분을 상쇄하지 못한 것이 원인으로 분석됩니다. 반면, SKSK하이닉스는 HBM 시장에서 높은 마진율을 유지하며 긍정적인 평가를 받고 있습니다. 하반기 매크로 상황에 대해 PC와 스마트폰 수요가 회복될 것으로 전망됩니다. AI PC 출하와 윈도우 텐 서비스 종료에 따른 교체 수요가 D램 수요 증가에 긍정적인 영향을 미칠 것이라고 설명합니다.
고점의 징후가 나타나기 시작하면서 장기적인 긍정적 전망을 유지하기 어려울 수 있습니다. 다양한 소부장 기업들을 탐방하며 소재사들에 대한 기대감이 높게 평가되었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 가동률 상승이 실적 개선에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상되지만, 코로나19로 인한 재고 과잉 문제로 인해 실적 반등이 지연될 수 있습니다. 소재사들의 실적 개선은 내년 초부터 본격화될 가능성이 높으며, 유리 기판에 대한 관심도 증가하고 있습니다. HBM 이후 반도체 시장의 주요 키워드로 떠오른 유리 기판은 칩과 기판 간의 기술적 갭을 메우는 중요한 역할을 합니다.
현재 반도체 패키징에서 사용되는 플라스틱 기판은 열을 받으면 휘어지는 문제가 있습니다. 일부 기업들은 이를 해결하기 위해 유리 기판을 도입하고 있습니다. 유리는 강도가 높아 열팽창 문제를 줄일 수 있습니다. 예를 들어, 앱솔릭스는 유리 기판만을 제작하는 회사로, 유리 레이어를 사용해 칩을 직접 얹는 방식을 채택하고 있습니다. 유기 인터포저와 실리콘 인터포저는 각각 원가와 미세화 측면에서 장단점이 있지만, 실리콘 인터포저는 고비용과 병목 현상 문제로 인해 대체 소재로 유리 기판이 주목받고 있습니다.
유리 기판 제조는 코닝, 쇼트, 애니지 등 글로벌 기업들이 주도하고 있으며, 인텔, 앱솔릭스, 삼성전기 등 다양한 기업들이 기판을 생산하고 있습니다. 앱솔릭스는 유리 기판을 적극적으로 도입하고 있으며, SKC 자회사로서 한국 기업들이 장비를 테스트용으로 납품하고 있습니다. 유리 기판은 전기 신호 손실이 적고 전력 사용량이 감소하는 장점이 있으며, 임베디드 구조를 통해 다양한 소자를 내장할 수 있습니다. 패키지 두께를 줄이고 더 많은 칩을 얹을 수 있게 하여 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
유리 기판은 전도성이 없고 두께가 얇아 칩을 더 많이 얹을 수 있어 3D 패키징에 유용한 소재로 주목받고 있습니다. 유리 기판은 열 방출과 전력 소모를 줄여주는 장점이 있어 많은 기업들이 선택할 가능성이 큽니다. 국내 기업으로는 주성엔지니어링, 피롭틱스, 기가비스, HB테크놀러지 등이 유리 기판 시장에 진출하고 있으며, 각각의 기술적 강점을 바탕으로 경쟁하고 있습니다. 해외 기업으로는 코닝, 쇼트, LPKF 등이 유리 기판 생산에 투자하고 있으며, 유리 기판의 시장성을 높게 평가하고 있습니다. 유리 기판은 반도체 소부장 분야에서 중요한 기술 트렌드로 자리잡고 있으며, 앞으로도 많은 발전이 기대됩니다.