삼성전기·SKC·LG이노텍, ‘차세대 먹거리’ 유리 기판 시장 선점 속도
삼성전기와 SKC, LG이토넥이 차세대 먹거리로 꼽히는 ‘유리 기판’ 사업에 속도를 내고 있다.
최근 단행한 인사에서 유리 기판과 관련해 무게 중심을 두고 있는 가운데, 연구개발(R&D) 투자도 지속하고 있다.
7일 업계에 따르면 삼성전기와 SKC는 최근 단행한 ‘2026년도 임원 인사와 조직 개편’을 통해 신사업인 유리 기판의 상용화를 대비한 사업 체질 강화에 나서고 있다.
고성능 인공지능(AI) 칩에 활용 가능한 유리 기판은 기존 플라스틱 재질(유기)의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 것으로, 얇고 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. 특히 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계에서는 차세대 먹거리로 꼽힌다.
유리 기판은 아직 상용화 전 단계지만 국내 기업 중에서는 앱솔릭스와 삼성전기가 시장 선점에 속도를 내고 있다.
앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다.
유리 기판은 최태원 SK그룹 회장이 직접 미국 조지아 공장을 찾아 개발 현황을 점검할 정도로, 그룹 차원에서 미래 성장동력으로 공을 들이는 분야다.
앱솔릭스는 내년 양산을 목표로 조지아주 코빙턴 공장에서 유리 기판 시제품 생산을 진행 중이며, 글로벌 빅테크를 포함한 주요 고객사 대상 인증 프로그램도 시작한 것으로 전해졌다.
지난 4일 단행한 인사에서는 앱솔릭스의 새로운 수장으로 강지호 SK하이닉스 부사장이 선임됐다.
강 신임 대표는 인텔에서 15년간 반도체 산업 관련 기술·운영 경험을 축적하고 이후 SK하이닉스에서 C&C(클리닝&CMP 공정) 기술을 담당해온 전문가로, 유리 기판 사업의 추진력 확보에 주력할 것으로 관측된다.
삼성전기 역시 최근 인사를 통해 유리 기판 사업에 공을 들이고 있다.
회사는 최근 단행한 임원 인사에서 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부장에 주혁 중앙연구소장(부사장)을 선임했다.
그는 삼성전자 시스템LSI사업부, SAIT(옛 삼성종합기술원) 등을 두루 거친 뒤, 지난해 말 삼성전기로 자리를 옮겨 올해 반도체 유리 기판 R&D를 이끈 인물이다.
또 회사는 지난 8월 유리 기판과 관련한 신규 비즈니스 개발 등을 위해 17년 이상 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안 수석 엔지니어를 부사장으로 영입하기도 했다.
지난달에는 일본 스미토모화학그룹과 유리 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어’ 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 업무협약도 체결했다.
현재 삼성전기는 2027년 대량 양산을 목표로 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 유리 기판 시제품을 생산하고 있으며, 2~3곳의 미국 빅테크에 샘플링도 추진중인 것으로 전해졌다.
LG이노텍 또한 작년 3월 주주총회를 통해 유리 기판 사업 진출을 공식화하고, 최고기술책임자(CTO) 산하 R&D 조직에서 개발을 진행중에 있다. 시제품을 위한 설비도 R&D 센터 내에 구축한 것으로 알려졌다.
문혁수 LG이노텍 대표는 올해 3월 주주총회 후 “유리 기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향”이라며 “올해 말 유리 기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며, 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다”고 언급했다.
기업들이 유리 기판 시장에 뛰어드는 까닭은 큰 성장 잠재력 때문이다.
글로벌 시장조사업체 TBRC에 따르면 글로벌 유리 기판 시장은 연간 6.6%씩 성장해 작년 79억달러(약 11조6000억원)에서 2029년 108억5000만달러(약 15조9000억원)까지 늘어날 전망이다.
업계 관계자는 “기업들 입장에서는 사업성이 확보되어야 하는데, 너무 비용이 커지면 고객사를 확보하기가 어려워진다”며 “사업성을 확보하는 것이 숙제가 될 것”이라고 말했다.
이상현 기자 ishsy@dt.co.kr
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