“반도체 봄날 왔다”…삼성, 1분기 흑자전환 확실, 얼마나 벌었을까

삼성전자 내달 5일 잠정실적 발표
DS부문 ‘턴어라운드’ 성공 확실시
최대 7000억원 영업이익 전망

27일 서울 서초구 삼성사옥에서 직원들이 지나가고있다. 2022.10.27 [김호영 기자]

삼성전자에서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 올해 1분기 흑자전환이 확실시되는 가운데 삼성전자가 감산전략을 올해 상반기까지는 유지할 것으로 관측된다. 반등기조를 이어가기 위해 감산을 유지하되 수요가 늘어나는 제품에 대해서는 공급을 확대하는 ‘탄력적 감산’에 나선다는 것이다.

27일 재계에 따르면 삼성전자는 다음달 5일 올해 1분기 잠정실적을 발표할 것으로 예상된다. 삼성전자는 통상적으로 결산종료 후 5영업일에 잠정실적을 발표해왔다.

삼성전자의 올해 1분기 잠정실적에 관심이 집중되는 것은 삼성전자 DS부문이 대규모 적자를 벗어나 본격적인 반등 흐름을 탈 수 있을지 판가름할 수 있기 때문이다.

삼성전자 DS부문은 지난해 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원, 4분기 2조1800억원 등 대규모 영업적자를 기록해왔다. 지난해 2분기 삼성전자가 감산에 본격 착수한 이후 시장이 반등세를 보이면서 적자폭이 점진적으로 개선돼 왔다.

시장조사기업 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 글로벌 D램 시장에서 삼성전자의 매출액은 79억5000만달러로 전분기(52억5000만달러)에 비해 51.4% 증가했고, 같은 기간 시장 점유율도 38.9%에서 45.5%로 큰 폭으로 늘었다.

SK하이닉스 등 메모리반도체 시장 경쟁기업들이 수익성이 좋은 고대역폭메모리(HBM) 시장에 집중하면서 일반 D램의 공급이 상대적으로 축소된 영향도 반영된 것으로 풀이된다.

낸드 시장에서도 훈풍이 불고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액이 114억8580만달러로 전분기 대비 24.5% 늘어나는 등 상승흐름을 보이고 있다. 실제로 수요 회복이 더딜 것으로 예상됐던 낸드도 지난 2월 고사양인 64Gb와 128Gb 제품이 3.82%씩 고정거래 가격이 상승하기도 했다.

이같은 흐름 속에서 삼성전자 DS부문의 흑자전환은 확실시되고 있다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)도 지난 20일 정기 주주총회에서 “반도체는 1월부터 흑자 기조로 돌아섰고, 액수를 정확하게 말씀드릴 순 없지만 궤도에 올라가는 모습을 볼 수 있을 것”이라고 언급하기도 했다.

이에 삼성전자 DS부문의 흑자 규모가 어느 정도가 될지에 시장의 관심이 쏠려있다. 증권가에서는 삼성전자 DS부문이 올해 1분기 2000억~7000억원대의 영업이익을 올릴 것으로 내다보고 있다. 메리츠증권은 7000억원의 영업이익을 전망했고, IBK투자증권은 3340억원, KB증권·DS투자증권은 2000억원대의 흑자를 예상했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “이번 D램 업사이클은 최소 올해 말에서 내년 초까지 유지될 것으로 추정된다”며 “공급제한이 계속되고 있기 때문”이라고 설명했다.

반도체 업황이 본격적인 반등세에 들어갔지만, 삼성전자가 한동안 감산전략을 유지할 것이라는 것이 업계의 관측이다. 삼성전자가 감산전략으로 어렵게 시장 반등을 이끌어낸 만큼, 섣불리 감산을 종료하는 대신 시장 흐름을 신중하게 지켜볼 것이라는 배경에서다.

이에 올해 상반기까지는 삼성전자가 감산전략을 유지하되 수요가 늘어나는 제품에 대해서는 탄력적으로 대응할 것이라는 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 “시장이 반등세에 들어갔지만 삼성전자 입장에서는 어렵게 만들어낸 반등 기조를 유지해야 할 필요가 있다”며 “수요가 많은 제품을 중심으로 생산량을 늘리는 전략을 취할 것으로 보인다”고 말했다.

한편 삼성전자는 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 ‘컴퓨트익스프레스링크’(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 시대를 이끌 메모리 기술도 공개했다.

삼성전자는 이날 기조 연설에서 메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것이라고 설명했다.

CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 기술이다. 이 학회에서 삼성전자는 CMM-D(D램), 낸드와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 설루션인 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 설루션을 대거 선보였다.

황상준 삼성전자 D램개발실장(부사장)은 “양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다”고 말했다.