구글이 차세대 인공지능(AI) 칩 제작을 위해 대만의 1위 반도체 설계회사인 미디어텍과 협력을 추진하고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 17일(현지시간) 보도했다.
구글이 자체 개발중인 차세대 AI 칩 '텐서 프로세싱 유닛'(TPU)은 지난해 말 6세대를 출시했고 내년에 7세대 출시를 목표로 하고 있다.
구글은 지난 몇 년간 미국의 대표적인 반도체 기업인 브로드컴과 협력하여 AI 칩을 개발해 왔다. 디인포메이션은 그러나 구글이 차세대 칩 개발 협력사로 브로드컴 대신 미디어텍을 선택했다고 전했다.
디인포메이션은 다만 구글이 브로드컴과 관계를 완전히 단절한 것은 아니라고 보도했다.
구글이 미디어텍을 선택한 배경은 미디어텍이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 강력한 협력 관계를 맺고 있고, 브로드컴보다 더 낮은 비용을 요구하기 때문인 것으로 알려졌다.
미디어텍과 협력해 AI 칩을 개발하면 칩당 비용이 줄어들어 TPU에 들어가는 막대한 비용을 아낄 수 있다는 것이다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 구글은 지난해에만 TPU 개발에 60억∼90억 달러(13조원)의 비용을 투입한 것으로 추정됐다.
구글은 데이터 센터에 엔비디아 AI 칩을 탑재하면서도 엔비디아 칩에 대한 의존도를 줄이기 위해 AI 칩을 자체 개발해 오고 있다.
자체 개발한 칩을 클라우드 고객에게도 판매해 수익을 창출하며 엔비디아 칩에 전적으로 의존하고 있는 챗GPT 개발사 오픈AI나 페이스북 모회사 메타플랫폼 등과 차별화하겠다는 전략이다.
구글 뿐만 아니라 다른 테크 기업들도 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩 개발에 나서고 있다.
오픈AI는 브로드컴과 자체 맞춤형 AI 칩을 개발중이며 내년에 대량 생산을 목표로 하고 있다.
마이크로소프트(MS)와 아마존도 자체적으로 AI 칩을 개발해 오고 있으며, 애플도 브로드컴과 자체 AI 칩을 개발 중이다. 메타는 자체 개발한 AI 칩에 대한 테스트에 들어간 것으로 전해졌다.
