쇄신 칼 빼든 삼성전자…'반도체 경영진단' 한다
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삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 사업 경쟁력이 떨어진 이유를 찾기 위해 고강도 경영진단(감사)을 진행 중인 것으로 확인됐다.
엔비디아 납품 경쟁에서 SK하이닉스와 미국 마이크론에 밀린 4·5세대 HBM(HBM3·HBM3E) 등 첨단 D램 사업의 부진 원인을 분석하고 반전의 계기를 마련하기 위한 목적이다.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 '빅3' 중 1위인 삼성만 HBM3E를 엔비디아에 납품하지 못한 이유를 찾기 위해서다.
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DS부문 임원 대폭 감축 검토
HBM 주도권 뺏긴 원인 찾기
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 사업 경쟁력이 떨어진 이유를 찾기 위해 고강도 경영진단(감사)을 진행 중인 것으로 확인됐다. 엔비디아 납품 경쟁에서 SK하이닉스와 미국 마이크론에 밀린 4·5세대 HBM(HBM3·HBM3E) 등 첨단 D램 사업의 부진 원인을 분석하고 반전의 계기를 마련하기 위한 목적이다.
삼성전자는 분위기 쇄신을 위해 연말 인사 때 반도체 부문 임원을 상당폭 줄이고, 사장급 사업부장 진용에 변화를 줄 것으로 알려졌다. 조(兆) 단위 적자를 내는 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 효율화와 미래 기술 개발 조직인 반도체연구소 개편도 추진한다.
9일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)의 지시로 반도체 경쟁력 복원 작업에 나섰다. 지난 5월 DS부문 ‘구원투수’로 투입된 전 부회장은 기대에 못 미친 3분기 잠정 실적을 발표한 지난 8일 “걱정을 끼쳐 송구하다”는 반성문과 함께 기술 근원 경쟁력 복원, 철저한 미래 준비, 조직문화 개선을 골자로 한 재도약 플랜을 제시했다.
삼성전자는 이를 위해 최첨단 메모리반도체 사업 경영진단에 들어갔다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 ‘빅3’ 중 1위인 삼성만 HBM3E를 엔비디아에 납품하지 못한 이유를 찾기 위해서다. 메모리반도체 중 가장 수익성이 높은 HBM3E는 대부분 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 들어간다. 삼성은 경영진단을 통해 HBM뿐 아니라 더블데이터레이트5(DDR5) 등 범용 D램 제품의 경쟁력 복원 방안도 찾을 계획이다.
연말 정기인사에서는 DS부문 임원을 축소하는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 실적 부진과 경쟁력 약화에 대한 책임을 묻고 침체한 조직에 활력을 불어넣기 위해서다. 조만간 실시할 조직 개편의 방점은 △메모리 초격차 복원 △파운드리 사업 효율화 △반도체연구소와 각 사업부 개발실 간 시너지 강화 등에 찍힐 것이라는 전망이다.
박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “삼성전자가 문제점을 인식하고 개혁에 나선 것 자체가 긍정적인 신호”라고 말했다.
황정수/김채연/박의명 기자 hjs@hankyung.com
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