AMD, 차세대 AI칩 'MI325X' 공개…"엔비디아 칩 성능 능가"

내년 1분기 출하 목표…2025년 'MI350'·2026년 'MI400' 출시 계획
올해 AI 칩 관련 매출 전망치 상향…리사 수 CEO "AI 수요 예상 넘어"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 미국 반도체 기업 AMD가 새로운 인공지능(AI) 칩을 공개하며 이 시장 1위 업체인 엔비디아와의 경쟁에 박차를 가하고 나섰다.

리사 수 AMD 최고경영책임자(CEO). [사진=AMD 유튜브 캡처]

11일 업계에 따르면 AMD는 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 '어드밴싱 AI 2024' 행사를 열고 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개했다.

'MI325X'는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 'MI300X'의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

AMD는 연내 'MI325X'의 양산에 돌입해 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이다. 또 내년 1분기부터 델. 슈퍼마이크로컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다.

리사 수 AMD 최고경영책임자자(CEO)는 이날 행사에서 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라며 "'MI325X' 플랫폼은 메타의 대규모 언어 모델(LLM) '라마 3.1'에서 엔비디아 'H200'보다 최대 40% 더 높은 추론 성능을 제공한다"고 소개했다.

아울러 AMD는 이번 행사에서 내년에는 차세대 AI 칩 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 출시하는 향후 계획도 공개했다. 또 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억달러(약 5조3000억원)에서 45억달러(약 6조원)로 올려 잡았다. 수 CEO는 "AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다"면서 "모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다"고 설명했다.

AMD 인스팅트 'MI325X' 가속기 제품 이미지. [사진=AMD]

이와 함께 AMD는 이날 'MI325X' 외에도 차세대 서보용 중앙처리장치(CPU) '에픽(EPYC) 5세대'도 공개했다. 이 제품은 저가형 저전력 8코어 칩부터 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐다. 특히 1만4813달러에 달하는 가장 비싼 모델의 경우 인텔의 5세대 제온 서버 칩의 성능을 능가했다고 회사 측은 강조했다.

이 외에도 기업 고객을 위한 AI PC용 '라이젠 AI 프로 300' 프로세서도 선보였다. AMD는 "이 칩은 4나노미터(㎚) 공정 기반으로 제작돼 'RDNA 3.5' 기반 16개 그래칙처리장치(GPU) 코어, 'XDNA 2' 기반 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 높은 AI 성능을 지원한다"며 "특히 인텔 제품보다 40% 더 나은 성능을 제공한다"고 소개했다.

한편 이날 행사에서 올해 10주년이 된 수 CEO는 "이번 주가 AMD에서 일한 지 10주년이 된 해"라며 "우리의 일은 너무나 중요하고, 이 산업에 함께하게 된 점은 행운이라 생각한다. AMD는 고성능 컴퓨팅과 AI의 한계를 계속 넓히고 있다. 이것은 이제 시작이다"라고 소감을 밝혔다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)