인천대학교, 스태츠칩팩코리아와 업무협약 "반도체 전문인력 양성"

국립대학법인 인천대학교가 스태츠칩팩코리아와 업무협약을 맺고 전문인력 양성을 위한 공동과제 추진에 나선다.

인천대학교는 지난 3일 스태츠칩팩코리와 산학협력을 위한 업무협약을 체결했다고 7일 밝혔다.

인천대학교 제공

스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 지난 해 10억 달러 수출 실적을 달성하며 화제에 올랐다.

이번 협약을 통해 두 기관은 반도체 전문인력 양성사업 지원 협력과 인천대학교 재학생 현장실습 협력, 공동연구개발 및 전문인력 교류 등 교육 기회 확대를 위한 공동 과제 추진에 적극 협력한다는 계획이다.

박종태 인천대학교 총장은“인천대학교가 스태츠칩팩코리아와 산학협력 을 추진하게 되어 기쁘다”면서 “두 기관의 협력을 통하여 인천 지역의 반도체 산업이 발전할 수 있도록 연구 및 교육 분야에 대한 노력을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

이충진 기자 hot@kyunghyang.com